SEMI：Q2 全球矽晶圓出貨量穩健成長、季增2%

SEMI 國際半導體產業協會旗下矽產品製造商組織（SMG）27 日發布最新《晶圓產業分析季度報告》指出，2023 年第二季全球矽晶圓（silicon wafer）出貨量較第一季上升 2%，達到 3,331 百萬平方英吋，和去年同期的 3,704 百萬平方英吋相比，則下降 10.1%。

SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸分析，半導體產業目前仍在去化庫存的階段，因此現階段晶圓廠產能利用率偏低；雖然相較2022年高峰，第二季矽晶圓出貨量有下滑，然而12吋矽晶圓的出貨表現依然穩健，較上一季有所成長。

（Source：SEMI）

註：本文所引述之所有數據包含原始測試晶圓（virgin test wafer）、磊晶矽晶圓（epitaxial silicon wafers）等拋光矽晶圓，以及出貨予終端使用者之非拋光矽晶圓。

（本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載；首圖來源：shutterstock）