SEMI 預估,2026 年全球 12 吋晶圓廠設備支出將達到 1,330 億美元,增加 18%,2027 年可望再增加 14%,並首度超過 1,500 億美元規模。資料中心和邊緣設備對人工智慧(AI)晶片需求旺盛,加上各區域日益重視半導體自給自主是主要驅動力。 繼續閱讀..
AI 需求旺,明年 12 吋晶圓廠設備支出估逾 1,500 億美元 |
| 作者 中央社|發布日期 2026 年 04 月 02 日 13:40 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 |



