Tag Archives: 12 吋晶圓

SUMCO 財報報喜，矽晶圓能見度達 2026 年

作者 MoneyDJ|發布日期 2022 年 02 月 10 日 14:00 |

分類晶圓 , 財報 , 財經

日本矽晶圓廠商 SUMCO Corp 財報以及財測亮眼，SUMCO 指出，長期合約已包含截至 2026 會計年度為止的 12 吋晶圓產能（包括新廠的新增產能）。此外，8 吋晶圓需求預估將會續強。SUMCO 表示，2021 年第四季期間現有長期合約價維持不變，但 12 吋、8 吋晶圓現貨價持續上揚，且在汽車、消費性產品以及工業用需求強勁的激勵下，8 吋晶圓呈現供不應求。繼續閱讀..

聯電 10 月營收站上 190 億元大關，續創單月新高紀錄

作者 Atkinson|發布日期 2021 年 11 月 04 日 18:31 |

分類晶圓 , 晶片 , 會員專區

晶圓代工大廠聯電 4 日公告 2021 年 10 月營收，金額為新台幣 191.59 億元，較 9 月增加 2.1%，較 2020 年同期也增加 25.36%，續創歷史新高紀錄。累計 2021 年前 10 月營收達 1,730.7 億元，較 2020 年同期成長 17.89%，也同樣創同期新高，逼近 2020 全年 1,768.2 億元水準。

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世界先進第三季繳出每股 EPS 2 元成績，外資評價看法不一

作者 Atkinson|發布日期 2021 年 11 月 03 日 11:40 |

分類晶圓 , 會員專區 , 證券

晶圓代工廠世界先進 2021 年第三季繳出每股 EPS 新台幣 2 元並第四季將再成長的成績，三家外資最新研究報告提出不同看法，分別給予「買進」、「中立」及「低於大盤」投資評等，目標價為每股新台幣 199、158 及 145 元。

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預估 2022 年晶圓代工產值年增 13% 續創新高，晶片荒現紓緩跡象

作者 TechNews|發布日期 2021 年 10 月 28 日 14:30 |

分類晶圓 , 晶片 , 零組件

根據 TrendForce 表示，在全球電子產品供應鏈出現晶片荒的同時，晶圓代工產能供不應求衍生的各項漲價效應，推升前十大晶圓代工業者產值在 2020 及 2021 年連續兩年皆出現超越 20% 的年增率，突破千億美元大關。展望 2022 年，在台積電為首的漲價潮帶動下，預期明年晶圓代工產值將達 1,176.9 億美元，年增 13.3%。繼續閱讀..

聯電再破股價波段新高，中資首評目標價喊上 90 元

作者林妤柔|發布日期 2021 年 09 月 02 日 11:17 |

分類晶圓 , 晶片 , 會員專區

聯電傳出自 11 月起調漲代工價格，產品平均漲幅約一成，激勵股價創 21 年新高，今日盤中一度達 67 元。中資認為，由於 28 奈米逐漸成為各項應用主流，加上成熟製程 12 吋廠的上升週期比預期長且強勁，給予聯電「買進」投資評等，目標價上調至 90 元。

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產能王道！IC 設計明年誰擁應援？

作者 MoneyDJ|發布日期 2021 年 08 月 12 日 13:25 |

分類國際貿易 , 晶圓 , 晶片

第二季財報加上 7 月營收公告，IC 設計產業業績多數亮得發紅，今年營運受惠於漲價效益，使得許多廠商有望創下歷史新高表現，但重要的是，基期墊高之下，明年能否續成長，將成為接下來觀察重點，關鍵之一就是「產能應援」。可謂明年要怎麼收穫先怎麼栽，今年為產能做了多大的努力？本篇將一一梳理。繼續閱讀..

中芯國際：產能缺口仍很大，下半年晶片價格續看升

作者 MoneyDJ|發布日期 2021 年 08 月 06 日 15:40 |

分類國際貿易 , 晶圓 , 晶片

新浪財經引用一財網報導，針對晶片漲價趨勢，中國最大半導體製造公司中芯國際聯席 CEO 趙海軍 6 日於第二季財報會表示，今年第二季公司產能利用率創新高，達到 100.4%，但仍不足以滿足客戶需求，目前產能缺口仍然很大。繼續閱讀..

聯電第二季每股 EPS 達 0.98 元創近期新高，第三季毛利成長持續

作者 Atkinson|發布日期 2021 年 07 月 28 日 17:15 |

分類晶圓 , 晶片 , 會員專區

晶圓代工大廠聯電 28 日召開 2021 年第二季線上法人說明會，並公布財報。2021 年第二季合併營收為新台幣 509.1 億元，較第一季 471 億元成長 8 .1%，較 2020 年第二季 443.9 億元成長 14.7%。第二季毛利率為 31.3%，營業利益率為 22.2%，歸屬母公司淨利為新台幣 119.4 億元，每股 EPS 為新台幣 0.98 元，創下近期單季歷史新高。

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從晶片設計看筆電需求，Q3 傳統旺季可期

作者 MoneyDJ|發布日期 2021 年 07 月 06 日 10:40 |

分類 IC 設計 , 國際貿易 , 晶圓

進入下半年筆電旺季，但市場雜音仍存，因此從晶片設計產業觀察筆電市場需求與供給狀況。繼續閱讀..

面板大尺寸 DDI 供貨持續吃緊，TCON 則受限後段封測產能瓶頸，供貨短缺

作者 TechNews|發布日期 2021 年 06 月 16 日 14:27 |

分類國際貿易 , 財經 , 面板

據 TrendForce 表示，受惠於疫情衍生出的宅經濟效應，帶動 IT 產品需求 2021 年持續增溫，故 DDI 需求量也因此同步上升。大尺寸 DDI 需求量年增高達 7.4%，然上游供應端 8 吋晶圓受其他高毛利晶片的產能排擠影響，供給量僅年增 2.5%。儘管今年仍有晶圓代工新產能開出，包含晶合集成（NexChip）與中芯國際（SMIC）分別皆有產能支援，對大尺寸 DDI 供應逐步帶來小幅度的改善，但仍無法緩解供貨吃緊的問題，不排除情況將延續至年底。繼續閱讀..