產能王道！IC 設計明年誰擁應援？

第二季財報加上 7 月營收公告，IC 設計產業業績多數亮得發紅，今年營運受惠於漲價效益，使得許多廠商有望創下歷史新高表現，但重要的是，基期墊高之下，明年能否續成長，將成為接下來觀察重點，關鍵之一就是「產能應援」。可謂明年要怎麼收穫先怎麼栽，今年為產能做了多大的努力？ 本篇將一一梳理。

今年栽了什麼？

8吋供應鏈吃緊的問題已經成為半導體產業的考古題，而第三季走了一半，多數IC設計廠商已經大致談妥明年產能量，儘管仍有變動可能，但大體上來說應有所掌握。

先前每個產業都在擔心的超額下單，短期仍未見反轉訊號，只是長短料的問題下半年更趨嚴峻，庫存用盡、交期屢屢拉長，像是台廠MCU交期拉到4個月以上，而影響網通產品最大的主晶片廠商博通，交期更是落在50~70週。

就算有長短料的問題，但客戶催料已經成為常態，業績並非躺著賺，確保產能仍是IC設計廠商所能做的事情。

業者表示，產能問題將是這幾年必須解決的問題，因此為了確保產能量，將會持續投入額外的工程資源，包含供應商、新生產線、保證金等，甚至談長期合作關係，一次談1~2年的產能也有這種例子，儘管這一些投資效益不會立刻反映，也是必要的佈局，使得今年費用不能少。

另外也有一個現象是，從去年下半年開始，有些特別緊的料件不只會有一套光罩，更是同步開8、12吋兩套，儘管費用高，但通常是量較大的產品，主要還是為了確保產能供給，因此隨時動態調整生產，這也是過去較少見的現象。

成熟製程吃緊旋律不變

就供給面來看，8吋晶圓代工廠明年未有大幅擴產，12吋則部分有新增產能，但明年開出的部分仍有限，多數落在2023年。因此明年半導體主旋律還是「緊缺」。

從8吋廠來看，包含MCU、電源管理晶片、MOSFET等產品，但這些產品由於考量成本與經濟效益，畢竟開12吋的光罩確實貴，因此這些晶片廠商明年也多數不會有12吋的產品推出。

也就是仍會受限於8吋廠吃緊的問題影響，但部分廠商透過新增代工廠、提升產品製程等方式，來擠出一些新的產能量。目前已經明確釋出明年產能將優於今年的廠商包含致新、盛群等。

另外，還有三個條件的廠商也具有搶產能的先天優勢，包含營運規模大、產業成長性明確、擁有集團支援等，像是聯發科、聯詠、智原、譜瑞-KY、祥碩等就釋出對於明年產能有信心的看法。

至於8吋廠當中還有今年漲價最兇的驅動晶片，由於產品技術的推進，因此有部分產品投片12吋或陸續轉到12吋，就會有產能增加機會，像是矽創就在今年陸續將部分產品轉移，因此明年儘管8吋產能大致與今年持穩，但新增12吋產能就能增加明年出貨量。

先進製程相對舒適

不像成熟製程搶成一片，先進製程由於對產品效能要求高、光罩貴，因此願意投入的客戶有限，因此在製程節點供需相對舒適，這也讓著力先進製程的設計服務商站穩腳步，包含創意、世芯-KY等。

特別是在AI、HPC大趨勢之下，創意與世芯-KY近年接案方面以7奈米為主，加上客戶多是國際大廠，因此進入量產時程多數如期進展。以創意來說，除了是台積電轉投資優勢，能取得產能應援，特別是台積電往3D封裝技術發展，也讓創意具優勢。

今年上半年創意受惠於客戶7奈米的AI晶片拚Tape-Out，因此對於開案進度、營收認列都有正面影響，帶動NRE營收優於先前預期，接下來這些新案子也將陸續成為明後年量產動能。

世芯-KY今年下半年北美客戶的AI晶片將陸續進入量產，並將延伸到明年上半年，逐步放量之下，市場也看好，將添明年營運動能。

整體來說，IC設計產業在今年業績高基期下，明年能否延續熱度，除了大環境主旋律不變，漲價能否持續，仍需觀察終端產品的銷售狀況，不過可預期的是，漲價的幅度與速度將較今年趨緩，因此當產品價格來到高檔時，能否掌握產能優勢，仍是影響營收規模的重要因素。

（本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載；首圖來源：shutterstock）