供應鏈庫存去化緩慢、客戶持續降低投片量，2023 年晶圓代工產值預估年減 4%

2023 年第一季晶圓代工從成熟至先進各項製程需求持續下修，各大 IC 設計廠晶圓砍單從第一季將蔓延至第二季，TrendForce 觀察目前各晶圓代工廠第一至第二季產能利用率表現均不理想，第二季部分製程甚至低於第一季，訂單仍未出現明顯回流跡象。展望下半年，即便部分庫存修正週期較早開始的產品，將可能為年底節慶備貨而出現訂單回補現象，不過全球政經走勢仍是最大變數，產能利用率回升速度恐不如預期，故 TrendForce 預估，2023 年晶圓代工產值將年減約 4%，衰退幅度更甚 2019 年。

值得一提的是，地緣政治風險促使供應鏈持續轉移，IC廠陸續預備降低產品的中國廠生產比重。轉單效應將於2023下半年逐漸發酵，2024年後更明顯，晶圓代工供需情況會逐漸傾向地區性發展，導致晶圓代工廠下半年產能利用率分歧，產能復甦情形除了取決於客戶庫存水位及傳統旺季因素，供應鏈分配效應亦值得關注。

8吋訂單轉移較為明顯，12吋成熟製程較先進製程穩健

8吋方面，智慧手機、筆電、電視等消費性終端需求進入銷售淡季，庫存去化緩慢進一步影響如消費型PMIC、MOSFET等產品訂單，導致主要8吋晶圓代工廠2023年第一季產能利用率持續下降。近期8吋晶圓廠訂單回補現象會在第二季零星發生，主要來自特殊工業用電腦需求，以及少數客戶轉換晶圓代工廠之間的投產比重，對整體8吋產能利用率貢獻仍有限，產能利用率與第一季相似，尚無明顯復甦跡象。

12吋先進製程部分，台積電（TSMC）上半年產能利用率仍不理想，下半年7奈米產能利用率提升幅度仍有限；5奈米可望仰賴新品旺季備貨帶動，回升至健康水準。三星則含8奈米以下先進製程產能利用率全年皆處低檔，主因受大客戶高通（Qualcomm）、輝達（NVIDIA）轉單所致。

12吋成熟製程部分，台積電、聯電（UMC）、格羅方德（GlobalFoundries）等晶圓廠由於積極布局車用、工控、醫療等較穩定的需求，上半年產能利用率多維持75%~85%，28奈米產能利用率優於55 / 40奈米等成熟製程，消費性產品比重較高的晶圓代工廠則下滑較多，約到65%~75%。

供應鏈轉移持續、旺季預期心理，8 / 12吋產能利用率第三季回升

2023下半年地緣政治風險恐將持續，終端客戶為因應美政府標案率先啟動供應商盤查，持續轉移供應鏈。同時IC設計廠也已陸續將部分訂單轉向非中國晶圓廠生產，訂單多為8吋產品，轉單措施自下半年逐步增加，預期聯電、世界先進（Vanguard）等非中系晶圓代工廠下半年8吋產能利用率復甦表現將略微優於平均。

整體來說，歷經長達一年庫存修正期後，部分終端消費產品可望重啟庫存回補動能，為年底節慶旺季備貨，TrendForce表示，備貨動能自第二季起由少數特殊規格產品及急單需求帶動，第三季起8 / 12及12吋產能利用率提升幅度將較明顯。然而考量總經狀況尚不明朗，整體上升幅度恐怕有限，短時間難回到滿載盛況。

受惠各國補助晶圓廠將邁向區域化，全球逾20座新廠逐年完工

晶圓代工中長期供需狀態將逐漸傾向各區多元產能布局，TrendForce統計，近年來全球共超過20座晶圓廠新建計畫，含台灣5座、美國5座、中國6座、歐洲4座、日韓及新加坡4座。地緣政治促使各國在地化生產意識提升，半導體資源逐漸成為各國戰略物資，晶圓代工廠除了考量商業與成本結構，還有各國政府補助政策、滿足客戶本土化生產需求，同時又要維持供需平衡，未來產品的多元性、訂價策略是晶圓代工廠的營運關鍵。