矽晶圓廠商下半年因已有長約，價格走勢仍是向上，但在現貨市場上，6 吋以下的矽晶圓供需已鬆動，且有供過於求擴大的現象，8 吋今年還算健康，但明年則恐怕也會回軟，惟獨 12 吋供需最為健康，且在矽晶圓大廠產能未開出前，仍是相對穩健的產品線。而在台灣矽晶圓廠，以台勝科的 12 吋產品比重最高、環球晶次之，合晶 12 吋產品去年剛開始量產，占比仍個位數水準。
台勝科在產品結構中，為台系矽晶圓廠中12吋產品占比重最高者，12吋占比為七成、8吋為三成，產能分別為30萬片以及33萬片/月。在市場應用部分，12吋產品DRAM用的拋光片占比重六成、邏輯用磊晶占四成。
除了12吋產品占比最高，台勝科近年也持續拉升LTA長約的覆蓋比率，且長約的價格也是往上攀升的水準，所以下半年估ASP仍有上漲的空間。
環球晶產品結構中，以12吋產品占比最高、8吋次之，6吋以下產品占比重一成以下的水準，環球晶則認為，12吋矽晶圓仍維持供不應求，8吋則健康，但兩者估都可滿載到明年，環球晶來自客戶的長約預付款也持續提升，且客戶長約簽訂都是以12吋產品為主，顯現12吋矽晶圓的需求最穩健且暢旺。
展望下半年，環球晶認為在合約價趨勢往上以及出貨較多的高階和利基型產品之下，下半年毛利率仍可望較上半年小幅成長。
合晶是2021年第三季正式開始出貨12吋矽晶圓，因仍在起步階段，所以占比仍低，合晶目前12吋產品占比約5%，8吋產品比重約近70%、6吋以下產品約25%，下半年8吋產品仍有漲價效益，但因8吋相關下游IC晶片如驅動IC、CIS及Mosfet等產品面臨庫存修正，8吋矽晶圓雖會較晚反應，但明年上半年市況仍待觀察，6吋以下自第二季起鬆動，中小尺吋相對壓力較大。
（本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載；首圖來源：shutterstock）
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