高通 Snapdragon 8 Gen 3 跑分結果亮相，較前一代多核心提升逾 26%

2023 年 10 月中即將亮相的高通 (Qualcomm) 新一代旗艦型處理器──Snapdragon 8 Gen 3 ，其首個 Geekbench 跑分結果亮相。根據該跑分結果，不僅較前一代 Snapdragon 8 Gen 2 效能有所提升，較競爭對手聯發科的天璣 9200+ 也有更好的表現。

採用台積電 N4P 製程技術的 Snapdragon 8 Gen 3，核心結構為四叢集設計，內建有一顆時脈 3.3GHz 的 X4超大核核心、三顆時脈 3.15GHz 的 A720 大核心、兩顆時脈 2.96GHz 的 A720 運算核心、以及兩顆時脈 2.27GHz 的 A530 效能核心，搭配 Adreno 750 的 GPU。

這次 Geekbench 的跑分在採用三星 Galaxy S24 Plus 所測試的情況下，其跑分內容是單核心部分，得分 2233。多核心的部分，得分 6661。這數字相較之前的 Snapdragon 8 Gen 2，新的 Snapdragon 8 Gen 3 在單核心的性能上提升了 11.4%，多核提升更是達到了 26.3%。

另外，與競爭對手聯發科的旗艦型行動處理器天璣 9200+ 相較，Snapdragon 8 Gen 3 單核心跑分結果有所領先，而多核心的領先程度則較單核心更為拉大。目前來看，Snapdragon 8 Gen 3 在 Geekbench 的跑分結果與此前流出的資訊基本吻合，這意味著它將會有著令人期待的強大性能表現。

(首圖來源：科技新報攝)