南韓記憶體大廠 SK 海力士 8 日宣布,新 321 層堆疊 4D NAND Flash 快閃記憶體樣品,成為業界第一家開發完成 300 層以上堆疊 NAND Flash 的公司。
SK 海力士宣布,開始最佳化 321 層堆疊 4D NAND Flash,2025 上半期量產供貨。
SK 海力士 321 層堆疊 1Tb TLC 4D NAND Flash 效能,較上一代 238 層 512Gb 4D NAND Flash 提高 59%。因數據儲存單元可用更多單片數量堆疊更高,相同大面積晶片有更大儲存量,增加單位晶圓晶片產量。
SK 海力士還發表最佳化下一代 NAND Flash 解決方案,包括採 PCIe 5 (Gen5) 介面的企業級固態硬碟 (Enterprise SSD,eSSD) 及 UFS 4.0 產品。
SK 海力士積累產品技術和最佳化解決方案的基礎上,積極開發下一代 PCI 6.0 和 UFS 5.0 產品,以致力繼續領導記憶體市場。
(首圖來源:SK 海力士)
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