外媒報導，蘋果與高通 5G 基頻晶片協議今年到期，最新消息是兩家公司合作關係再延長三年，市場人士表示，很可能是蘋果研製 5G 基頻晶片遇到瓶頸，故繼續與高通結盟，同時支付高昂費用。
先前市場消息，蘋果 2025 年推出自研 5G 基頻晶片，放棄高通產品。但最新協議，高通持續供貨 5G 基頻晶片給蘋果到 2026 年。蘋果 2020 年就開始開發 5G 基頻晶片，中間傳出各種消息，市場雖未深入談論，但據新協議，足以證明蘋果 5G 基頻晶片解決方案還沒準備好。
雖然協議內容未曝光，如蘋果支付多少錢買 5G 基頻晶片，市場人士仍認為將蠶食 iPhone 獲利。之前報導，高通 10 月下旬推出 Snapdragon 8 Gen 3 行動處理器，比上一代 Snapdragon 8 Gen 2 更貴，單價或每顆 160 美元，代表高通與蘋果建立新合作關係後，高昂 5G 基頻晶片售價可讓高通賺進豐厚利潤。
市場人士強調，高通與蘋果新協議還可能威脅新 iPhone SE 系列，因蘋果若靠自研 5G 基頻晶片，能為新 iPhone SE 系列騰出一些成本空間，但採用高通 5G 基頻晶片，冀望基本上不可能達成。蘋果要麼無限期延後新 iPhone SE 系列上市，不然就是每賣一支利潤就大幅下滑。但蘋果還有機會合作期間成功自研 5G 基頻晶片，不過產量應有限。
蘋果要完全不依賴高通，仍需數年時間，媒體報導，蘋果計畫將自研 5G 基頻晶片、藍牙和 Wi-Fi 整合至 SoC，除了節省空間，也節省能耗。雖然此計劃需數年才能大成，但看到蘋果為了晶片自給自足這麼努力，實在令人嘖嘖稱奇。
(首圖來源：科技新報攝)
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