外媒報導，印度電子和資訊技術部部長 Rajeev Chandrasekhar 表示，美國記憶體大廠美光 (Micron) 除了擬議中的製造部門之外，在美光將長期看好印度市場的情況下，還打算在印度建立多個半導體封裝和組裝部門。
報導引用 Rajeev Chandrasekhar 的說法報導指出，美光在印度的投資刺激了其他觀望者態度的轉變。因此，確保該公司的第一家工廠儘快投入運營，將符合印度政府的利益。
事實上，美光執行長 Sanjay Mehrotra 在 2023 年 7 月的 Semicon India 2023 上表示，半導體和封裝產業將在 2025 年後開始下一階段的擴產。而為了因應這樣的趨勢，美光之前已經宣布在印度古吉拉特邦的桑納德投資 8 億美元，設立一個半導體封裝測試工廠。對此，印度官員表示，在美光第一家工廠投入營運後，還將有更多此類設施在當地興建。
Rajeev Chandrasekhar 進一步表示，美光在印度的首次投資成功將帶來兩大好處，一是它將成為其他公司的最新投資指引，二是那些預計前來印度投資的企業，在看到價值的成長之後，可以更進一步擴大投資規模。而印度政府也已經創建了政策框架，吸引全球重要的半導體企業，這個企業將從封裝開始，有望在未來 4 到 5 年內進入半導體製造領域。
由於，現階段印度政府正在與全球半導體企業進行討論，這使得以前不太關注印度的企業，參與討論的意願已經大幅提高。Rajeev Chandrasekhar 還補充表示，以馬來西亞和日本為例，包括封裝在內的半導體廠通常會在某個地區大量出現。但是，如果看看世界上任何地方晶圓廠和封裝廠發展的歷史，就會發現它們都是從一開始只有一個開始發展的，除非當地環境或政府政策發生極其糟糕的轉變，否則它們都是在向多工廠、多晶圓廠、多封裝廠的大型綜合體來進行發展。
目前，印度政府已經向美光提供了約 19.5 億美元的資金補助，而該計畫目前總投資額已達到 27.5 億美元。相關投資計畫預計將於 2023 年底前開始建設，第一階段預計將於 2024 年底投入營運，而預計印度其本土生產的第一批晶片將於 2024 年 12 月問世。
(首圖來源：科技新報攝)
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