記憶體市場在經過長時期的庫存修正後，目前看來谷底已過，相關的記憶體晶片的 BT 載板、記憶體模組用的 PCB 板，下半年拉貨動能回升，也推動相關廠商下半年成長動能再增一助力。
以載板來看，BT載板則與記憶體市場連動較高，其中BT載板較早開始落底，第二季已重拾復甦的表現，第三季則有蘋果新機的拉貨效應，再加上整體記憶體市況再回升，推動BT載板第三季、第四季可望為逐季走高的表現。
BT載板中，國內載板三雄以景碩占比重最高，其次為南電以及欣興。
而在記憶體模組板領域，目前主要的硬板業者包括健鼎、競國以及定穎。其中健鼎為其中規模最大者，健鼎DRAM / SSD模組板占營收比重近兩成，為公司的第三大產品線，下半年市況好轉，記憶體模組板為下半年營運成長動能之一，健鼎第三季營收估季成長10~15%，毛利率可望再向上。
競國記憶體模組板為公司最大的產品線，以上半年來看，記憶體模組板占營收比重達23.8%的水準，主要客戶為三星、SK海力士，不過也因為記憶體上半年市況不振，競國上半年本業為衰退表現，下半年看記憶體模組板的需求會優於上半年表現。
定穎以汽車板為大宗，而儲存裝置產品應用占比重約在6~7%的水準，公司也切入AI用DDR5記憶體模組板，也是相對高階的產品。
（本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載；首圖來源：Image by Freepik ）
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