路透社報導指出，Google 高層曾討論最快 2027 年放棄博通做為 AI 晶片供應商，有助於每年節省數十億美元成本。
不過 Google 發言人今日澄清，表示為了達到內部和外部 Cloud 雲端需求，需與博通的合作，強調博通一直是出色的合作夥伴，未見到合作關係有任何變化。
近期 Google、AWS 和微軟開始與亞洲 ASIC 設計服務商接洽，在台積電 3 奈米製程進行定製晶片設計；通常亞洲 IC 設計商的委外設計（NRE）的毛利率約 40%，一站式服務（Turn-Key）毛利率約 20%。
如果 Google 希望節約成本，美系外資認為這將是亞洲供應商的機會，聯發科可利用更充足、更廉價的工程資源，獲得 Google TPU 專案；世芯先前表示會努力新增另一家美國超大客戶。
美系外資對這兩間公司都給予優於大盤評級，認為如果美國授予華為供貨許可，中國等新興市場的智慧手機需求上升，新產品帶來大量需求並擴大市占等，都可能幫助聯發科股價，反之則是下行風險。
世芯部分，如果中國 GPU 和 AI 晶片組需求早於預期，或者獲得更多美國超大規模 HPC 專案訂單，都是利多因素，要注意的是中國 HPC 當地進程放緩及價格競爭加劇。
（首圖來源：Google）
科技新報粉絲團
加入好友
訂閱免費電子報
