研調機構國際數據資訊（IDC）表示，地緣政治將使半導體產業鏈展開新一波區域轉移，預估台灣占全球半導體製造比重，將自 2023 年的 46% 降至 2027 年的 43%；美國在先進製程方面將攀高。
IDC今天針對地緣政治對亞洲半導體供應鏈的影響發布報告，認為在各國晶片法案及半導體政策影響下，晶圓製造及封測產業在全球布局將與過去情況不同，產業鏈將產生新的區域發展變化。
IDC亞太區半導體研究負責人暨台灣總經理江芳韻表示，地緣政治的影響形成強大的推力與拉力，將使半導體產業鏈進行新一波區域轉移。各國將更加注重自身供應鏈的自主性、安全性和可控性；未來半導體產業將從全球化、供應鏈功能協作，朝向多區域、多生態競爭。
江芳韻說，短期地緣政治雖不會立即對廠商的業務產生影響，但長期來看，將是半導體產業越來越重要的考量及發展關鍵。
IDC表示，隨著台積電（2330）與三星（Samsung）、英特爾（Intel）開始在美國進行先進製程布局，預期美國在晶圓代工領域將逐步產生影響力；2027年美國7奈米及以下的先進製程，占全球比重將達11%。
中國雖在先進製程發展遇到阻力，但在內需市場及國家政策推動下，成熟製程發展快速。IDC預期，中國占全球半導體製造比重將自2023年的27%，提升至2027年的29%；台灣所占比重則恐自2023年的46%，降至2027年的43%。
此外，半導體封裝測試市場也將出現變化，IDC預期，東南亞將扮演越來越重要的角色，2027年占全球比重將達10%，台灣比重恐下滑至47%。
（Source：IDC）
（作者：張建中；首圖來源：shutterstock）
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