智原搶進先進製程，大摩估將受惠 ARM 生態圈

特殊應用 IC（ASIC）設計服務廠智原昨日公布第三季合併財務報表，營收為 29.6 億元，較上季成長 2%，年減 9%；第三季毛利率 43.2%，歸屬於母公司業主之淨利 3.5 億元，基本每股盈餘為 1.42 元。

大摩認為，智原占下了先進封裝的利基市場，目前智原有 5 個先進封裝（2.5D/3D）項目正在籌備當中，預計一次性工程費用（Non-recurring engineering，NRE）與批量生產（MP）遞延到明年認列。

大摩指出，現在智原處於有利地位，該公司可利用來自不同代工來源的小晶片（chiplets）來搶占 2.5D/3D 封裝晶片設計的利基市場。雖然相關項目可能仍沒有目前主流的 2.5D 先進封裝市場那麼大（例如採台積電前後端技術的晶片），但智原應該建立生態系統，為其未來創新提供更多選擇。

隨著智原 FinFET Asic 能見度提升，大摩認為，智原與 M31 都受惠未來的 ARM 生態圈。

另一方面，大和資本指出，智原的第四季業績指引「喜憂參半」，原因在於持續性的庫存修正對晶圓代工訂單造成壓力。

不過大和資本也認為，雖然智原 NRE 遞延到明年認列，但這並不影響今年該公司的指引，且智原第四季的沒利率還有機會上調 1~2 個百分點，預估明年毛利率為 49%、後年可達 50%。因此調升智原明後年的 EPS 至 11.9 元與 17 元。

（首圖來源：智原科技）