台日中韓 PCB 廠競合，南向新戰局成形

台、日、中、韓廠 PCB 與載板領域維持競合關係，兩岸合計超過 20 家 PCB 製造商宣布泰國投資計畫，全球 PCB 產業也在東南亞開闢新戰場。

台灣電路板協會（TPCA）今天新聞稿宣布，因應新南向趨勢，台灣電路板協會與電電公會將於2024年2月29日至3月2日，泰國曼谷攜手台廠參與「泰國電子智慧製造系列展」（Intelligent Asia, Thailand），促進泰國產業鏈的合作與交流，健全在地PCB生態系統。

TPCA指出，亞洲在電子製造業一直扮演關鍵角色，超過九成電路板在此製造，又以台灣、日本、韓國、中國電路板企業最重要，「多年競合下，彼此也找到所屬的市場定位」。

以產值而言，台商為全球最大電路板供應者，產品齊全、技術領先；中資次之，以硬板為大宗；日商居第三，以載板及軟板為主；韓商第四，主攻載板領域。

TPCA分析表示，應用最廣的硬式PCB（含單雙面板、多層板、HDI板）因技術成熟，競爭最大，由擅長成本管控的台商及中資板廠主導。

擁有終端產品設計優勢的日韓廠，PCB產業因技術優勢且生產成本較高，逐漸退出中低階產品，轉型往技術門檻較高的軟板及載板領域。日本為全球第二大軟板、第三大載板生產國，主要為半導體、通訊與車用電子。

韓國大廠退出HDI後，高度集中載板發展，如今是全球第二大載板生產國，產品以BT載板為主，應用手機AP、DDR、SSD。

觀察生產地，TPCA表示，台灣PCB產業自去年迎來一波東南亞投資熱潮，泰國成為多家PCB台廠首選，曼谷周邊有望成為繼桃園、中國昆山、湖北後的PCB新聚落，看好群聚減少廠商物流採購成本，更能激發產業的創新與突破。

日本方面，TPCA指出，日本PCB產業仍有五成在日本生產，其次為中國與東南亞（泰國、越南），近年專注載板與車用板業務，以ABF載板為主，此高階產品生產集中日本境內，包括IBIDEN、SHINKO、MEIKO與KYOCERA等廠商；車用PCB應用涵蓋較廣，如軟板、HDI與多層板產品等，此類產品相對成熟穩定，且勞力較密集，生產基地則橫跨日本及海外，主要廠商為MEKTEC、MEIKO與CMK。

韓國方面，TPCA說明，韓國PCB廠有六成在韓國境內製造，其次為中國與東南亞（越南、馬來西亞），原本擅長HDI領域的韓資，台商與中資競爭下，這幾年韓國大廠如三星電機（SEMCO）、LG Innotek與大德電子（Daeduck Electronics）皆退出，轉往高附加價值的載板業務，並強化韓國本土與東南亞的生產量能，SEMCO、LG Innotek、Daeduck等廠商積極擴張ABF載板產能，Simmtech則持續深化BT載板與高階HDI業務。

觀察中資PCB大廠，TPCA指出，幾乎100%生產都在中國境內，但去年底中資大廠紛紛宣布前進泰國設廠，此為中國PCB產業向海外移動的新里程，此波投資第一階段量產時程，約落於2024下半年至2026年，預估2026年中資PCB海外生產產值比重將提升至1.5%~2%。

汽車產業發展是中資板廠另一亮點，汽車原本即是中國重點扶持產業，經濟規模再度放大，對PCB產品的影響力不亞於電腦、通訊及消費性產品。

（作者：江明晏；首圖來源：Pixabay）