聯發科推 5G 智慧手機晶片天璣 8300，台積電 4 奈米打造

聯發科今天宣布，推出 5G 智慧手機晶片天璣 8300，採用台積電 4 奈米製程，搭載天璣 8300 的智慧手機預定年底上市。

聯發科無線通訊事業部副總經理李彥輯表示，天璣8300支援旗艦等級記憶體，致力將旗艦的遊戲、影像、多媒體娛樂體驗帶入高階智慧手機市場。

聯發科指出，天璣8300具八核中央處理器（CPU），四個Cortex-A715性能核心和四個Cortex-A510能效核心，較前代天璣8200，CPU峰值性能提升20%，功耗節省30%。

天璣8300搭載六核繪圖處理器（GPU）Mali-G615，GPU峰值性能較上一代產品提升60%，功耗節省55%；天璣8300支援生成式人工智慧（AI），最高100億參數AI大型語言模型。

（作者：張建中；首圖來源：聯發科）