美國啟動國家先進封裝製造計畫，尋求台積電設廠為重要目標

美東時間 20 日拜登政府公布約 30 億美元補助「國家先進封裝製造計畫」，提高美國半導體先進封裝，彌補半導體產業鏈缺口，也是美國《晶片與科學法案》首項投資計畫。

根據美國商務部表示，美國的晶片封裝產能只占全球的 3%，相比之下，中國的封裝產能估計占 38%。對此，美國商務部副部長 Laurie Locascio 在宣布這一投資計畫時表示，在美國製造晶片，然後把它們運到海外進行封裝，這會給供應鏈和國家安全帶來風險，這是我們無法接受的。因此，透過「國家先進封裝製造計畫」，計劃到 2030 年之際，美國將擁有多個大批量先進封裝設施，並成為最複雜晶片大量先進封裝的全球領導者。

美國商務部預計將於 2024 年宣布其晶片封裝計畫的第一個材料和基板補助目標，而未來的投資將集中在其他封裝技術，以及更大範圍的設計生態體系。

2022 年 8 月，美國《晶片與科學法案》正式由美國總統拜登簽署生效。該法案計畫分 5 年為美國半導體產業提供約 527 億美元的補貼，主要以半導體企業的製造及研發補貼、半導體研究機構、國防晶片技術、半導體技術的國際合作、半導體人才培養等領域。其中，半導體製造業補助計畫包含了 5 年內分配 390 億美元補貼，將主要用於補貼在美國建設半導體工廠。同時，還將為半導體製造投資提供 25% 的稅收減免。

此外，還有一項 5 年內撥款 110 億美元，用於實施「FY21 NDAA」法案第 9906 節授權的「商業研發和勞動力發展計畫」，包括了國家半導體技術中心（NSTC）、國家先進封裝製造計畫以及第 9906 節授權的其他研發和勞動力發展計畫。其中，國家先進封裝製造計畫將獲得約 30 億美元補貼資金。

2023 年 2 月，美國政府啟動了第一輪《晶片與科學法案》對半導體製造業的資助。截至目前，美國政府已經收到 460 多份關於美國半導體製造及相關專案的補助申請。不過，半導體製造及相關專案的激勵設置有非常多的限制條款，雖然申請的企業眾多，但美國政府尚未發放補貼。

而目前尚不清楚，美國政府對於 30 億美元的「國家先進封裝製造計畫」補貼申請是否也有類似的限制條款。即便如此，也已經有不少外國企業計劃在美國設立先進封裝廠。比如，韓國晶片製造商 SK 海力士公司就曾表示，將投資 150 億美元在美國建立先進的封裝設施。亞利桑那州州長 Katie Hobbs 也透露，該州正在與台積電進行談判，可能在該州建設先進封裝廠。

亞利桑那州大鳳凰城經濟委員會（Greater Phoenix Economic Council）執行長 Chris Camacho 之前表示，亞利桑那州正處於與多家全球封裝公司、測試和品質保證公司談判的中期階段，預計多家公司可以在 2024 年破土動工。

(首圖來源：Flickr/Metropolitan Transportation Authority CC BY 2.0)