智慧手機自研晶片發展分析 作者 拓墣產研 | 發布日期 2023 年 11 月 30 日 7:30 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 手機 | edit 隨著全球半導體產業鏈呈現專業分工,智慧型手機的 AP(Application Processor)或 SoC(System on Chip)晶片設計與研發主要由 IC 設計廠商負責,不過在 Apple 發布自研晶片並取得巨大成功後,各智慧型手機品牌紛紛開始仿效。 從這裡可透過《Google 新聞》追蹤 TechNews 科技新知,時時更新 科技新報粉絲團 加入好友 訂閱免費電子報 關鍵字: AP , SoC , 智慧手機 , 自研晶片