美質疑華為晶片良率,雷蒙多嘆美中關係改善路遙

作者 | 發布日期 2023 年 12 月 13 日 15:00 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 手機 line share follow us in feedly line share
美質疑華為晶片良率,雷蒙多嘆美中關係改善路遙


美國商務部長雷蒙多(Gina Raimondo)誓言要對華為(Huawei)突破性晶片進展採取「盡可能強烈的行動」(strongest possible action)後,直指美中要改善經濟關係,仍有「很長的路要走」。

雷蒙多12日接受CNBC股市名嘴Jim Cramer訪問時表示,雖然美國總統拜登(Joe Biden)、中國國家主席習近平11月的會面確實朝正確方向邁進一步,但行動勝於空談,她必須看到中方出手保護美國智慧財產權、促成公平的法治環境,不要將砲口對準美企。

雷蒙多並表示,政府跟輝達(Nvidia Corp.)一直在保持密切對話。她說,私人企業的新創生態,讓美方的AI科技得以領先全球;只要不危及國安,美國仍必須讓企業保有競爭力、生產力及獲利能力,在允許範圍內將產品販售到其他國家,包括中國。

彭博社報導,華為8月開賣的Mate Pro 60智慧手機內建中芯國際7奈米處理器、暗示中方的晶片製程取得突破。雷蒙多11日受訪時被問到商務部要如何因應,對此她說,美國會採盡可能強烈的手段來維護國安,對有疑慮的事件展開嚴厲調查。她說,最新發展「令人極為憂心」(deeply concerning)。

商務部出口管制司長肯德勒(Thea Kendler) 12日則在眾議院外交委員會作證時質疑,華為新款智慧手機的先進晶片,無論是效能或良率恐怕都無法滿足市場需求。他說,「華為智慧手機內建的晶片,表現效能比幾年前出品的要差。由此可知,美國出口管制確實能有效拖慢中國取得先進技術的速度。」

(本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載;首圖來源:shutterstock)

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