台積電高雄廠傳敲定進機時程，初期月產能約 3 萬片

儘管半導體景氣雜音未完全解除，全球先進製程競賽仍打得火熱，晶圓代工龍頭台積電下一世代的 2 奈米布局持續進行中，新竹寶山廠規劃於 2024 年第二季展開進機，2025 年第四季進入量產；而高雄廠在正式完成組織編制後，近期也通知設備商自 2025 年第三季展開進機，同年底 pilot run，目標 2026 年量產。

業界消息指出，新竹寶山廠2奈米初期用產能約3萬片，2025年量產隔年，高雄廠將導入採用晶背供電技術的N2P（2奈米加強版）製程，初期月產能也是約3萬片。根據台積電先前法說會上透露，公司在N2發展出背面電軌（backside power rail）解決方案，此一設計最適於HPC相關應用。

在基線技術之上，背面電軌將使速度提升10%至12%，邏輯密度提升10%至15%。目標是在2025年下半年向客戶推出背面電軌，並於2026年量產。此與供應鏈近期傳言不謀而合。

同時，據外電報導，台積電規劃2027年至2028年量產1.4奈米，並命名為「A14」。設備供應鏈研判，未來1.4奈米落腳高雄機率高，惟離正式量產時間還久遠，中間是否會有其他如政治、經濟及建廠環境等變數，仍待觀察（註：台積電向來不評論市場傳言）。

（本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載；首圖來源：shutterstock）