中國大基金二期逾 154 億元入股格羅方德成都爛尾晶圓廠

根據中國媒體報導，俗稱大基金的中國國家集成電路產業投資基金二期入股「爛尾」的成都格羅方德 (GlobalFoundries) 晶圓廠，入股金額達 36 億人民幣 (約新台幣 154 億元)，而該晶圓廠日前才由新公司華虹半導體更名為華虹成都。在大基金二期入股之後，華虹成都註冊資本由則由 1 億人民幣增加到 228 億人民幣。

2017 年 5 月，格羅方德正式對外宣布，將在成都建造 12 吋晶圓廠，投資規模估計超過 100 億美元。當時計劃一旦完成後，將成為中國西南部首條 12 吋晶圓生產線。而該晶圓廠分為二期建設，一期預計 2018 年底投產，主要用做成熟製程晶圓的生產。第二期預計 2019 年第 4 季投產，部分產能將會有先進製程的加入。按照計畫，該晶圓廠生產的產品主要將會用於行動產品、物聯網、智慧型設備和汽車電子等領域。

不過 2018 年 6 月，格羅方德宣布在全球進行人員優化，成都工廠招聘暫停。同年 10 月，格羅方德與成都合作夥伴簽署了投資合作協議修正案，取消了對成都晶圓廠一期成熟製程計畫專案的投資。直到，2020 年 5 月，成都格羅方德晶圓廠發布了《關於人力資源優化政策及停工、停業的通知》，並表示「鑒於公司營運現狀，公司將於本通知發布之日起正式停工、停業」，這象徵格羅方德希望藉由 12 吋晶圓廠在中國的落地，推動該公司在中國產業鏈的靈活布局期待受阻。

根據報導，之後接手格羅方德成都晶圓廠的華虹半導體在 2023 年 8 月 7 日於中國科創板上市後，總計共募集了 212 億人民幣的資金。其相關資金的大部分將會用於 12 吋晶圓產線的擴充，小部分將會用於 8 吋產線的優化，還有部分資金將會用於 8 吋和 12 吋晶圓相關技術的研發。

而為了擴張產能，據傳華虹半導體早在 2023 年 8 月就開始低調介入爛尾的格羅方德成都晶圓廠。根據資料顯示，2023 年 8 月華虹積體電路 (成都) 有限公司低調成立，該名稱與後來晶圓廠更名後的門牌名稱一致。當前，在中國大基金二期入股後，華虹成都註冊資本為 228 億人民幣，接下來預期華虹成都晶圓廠預計規劃月產能達 3 萬片的規模。

(首圖來源：shutterstock)