美系外資摩根士丹利（大摩）出具最新 AI 供應鏈追蹤報告，表示輝達部分 H100 訂單已轉向 H200 和 B100，預期 2024 年 H100 銷量為 40 萬台。
大摩指出，2023 年輝達 GPU 模組出貨量約 180 萬個，2024 年有望翻倍、可能大於 400 萬個。隨著墨西哥新產線投產，2024 年輝達 GPU 載板出貨量也將顯著成長。
至於輝達中國版 H20 不久前進入量產階段，上半年晶片月產量高達 20-30 萬片，但因性能比 H100 晶片差，中國超大規模企業猶豫是否下單。
AI 半導體供應鏈部分，蘋果發表多模態大型語言模型 Ferret，在具行動 DRAM 容量的手機上運行大型語言模型（LLM）；ASIC 部分，英特爾 Habana 出貨量最初集中在中國客戶的 7 奈米 Gaudi 2，5 奈米 Gaudi 3 出貨量取決台積電 CoWoS-S 產能。
在美國限制中國 AI GPU 出口後，蔚來汽車推出自主設計 5 奈米 ADAS 晶片，預期量產時間從 2026 年提前至 2025 年，而 ASIC 成本為每套 700-800 美元，大摩認為與蔚來汽車目標將自駕系統成本從 4,000 美元降至 1,500 美元、要與特斯拉不相上下相一致。
（首圖來源：shutterstock）
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