黃仁勳四度訪台，為 H200、B100 供貨固樁

Nvidia 執行長黃仁勳（Jensen Huang）一年內四度訪台，據傳除了參加公司尾牙慶之外，是為下一代 H200 和 B100 供應固樁。

黃仁勳這次來台前先赴往中國，與中國區員工一起歡慶新年。彭博社報導，這是黃仁勳四年來首度到訪中國，時機相當敏感。另傳出黃仁勳與阿里巴巴、騰訊等中國客戶開會，並保證 Nvidia 將繼續留在當地。

結束訪中行程後，黃仁勳前往台灣，拜訪台積電和緯創等主要供應商，以了解 H200 和 B100 量產進展。

Nvidia 即將推出的第一款新品是 H200，搭載美光 HBM3e 記憶體，記憶體容量高達 141 GB，頻寬高達 4.8 TB/s，比 A100 記憶體容量和頻寬分別高 1 倍和2.4 倍。在 Llama 2 等應用中，新記憶體能使 Nvidia AI 推理性能比 H100 提高近一倍。

H200 預計第二季正式上架，亞馬遜、微軟及 Google 會率先將新晶片運用到自家雲端服務。B100 採用台積電 3 奈米製程與小晶片（Chiplet）設計架構，原計劃第三季量產，但傳因 Hopper 系列採用率較高，因此 B100 延後至第四季。

預計 Nvidia 將在 3 月的 GTC 2024 大會公布更多相關資訊。

• NVIDIA’s CEO Jensen Huang Visits Taiwan As Mass Production Hopper H200 & Blackwell B100 GPUs Nears

（首圖來源：Nvidia）

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