Marvell 展示用於 AI 矽光子光引擎、共封裝新進度

作者 | 發布日期 2024 年 01 月 24 日 14:23 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 尖端科技 line share follow us in feedly line share
Marvell 展示用於 AI 矽光子光引擎、共封裝新進度


美國 IC 設計公司 Marvell在「Marvell Analyst Day 2023」中展示下一代矽光子平台,包括將數百個零組件整合到用於 AI 應用的光引擎中。

Marvell 矽光子技術主要仰賴 2020 年收購的美國模擬晶片製造商 Inphi ,後者製造的 COLORZ 100 是一款連接微軟資料中心園區的 100G ZR 光纖,現在該設備在現場的運行時間已達 70 億小時。

Inphi  於 2020 年推出 COLORZ 400,隔年的下半年投產,運行速度 400G,目前已部署數十萬個可插拔模組;該公司去年再推出 COLORZ 800,為業界首款 800G ZR/ZR+ 相干可插拔光模組系列,用於人工智慧時代、資料中心互連(DCI)。

根據 Marvell 的說法,目標是將模組速度從目前的 800G,透過矽光子技術在 16 個通道實現、提升至 3.2T。

同時,Marvell 也致力將矽光子整合成到封裝中,有助於靠遠端記憶體增加容量,晶片互連速度更快等技術;在網路交換機部分,這種做法比透過 PCB 板將訊號從交換機封裝驅動到可插拔光學籠架(optics cages)有效。

目前 Marvell 展示的是將雷射器整合在封裝上,雷射器通常是光學模組中最不可靠的零組件,因此 Marvell 將其移至封裝外的可插拔模組上。

Marvell 還展示用於 AI 的新型 SiPho 光引擎,是新推出的每道 200G 的矽光子光引擎,並擎整合數百個元件,其最大亮點是以每位元低於 10 皮焦耳(picojoules per bit)速度提供 Tbps 級的性能。這種光引擎既可用做可插拔的光學模組,也可用做共同封裝的光學解決方案。

Marvell 表示,計畫將這款產品做為光引擎銷售,而非做為資料中心的可插拔模組銷售。除了可組裝成可插拔模組,也能將光引擎共封裝在交換機或其他晶片中。

(首圖來源:Marvell,圖取自 STH

延伸閱讀: