AI 應用發酵，IC 設計廠迎利多

AI（人工智慧）的趨勢與話題不斷，從雲端到邊緣端，IC 設計廠商看到一些機會；以 AI 伺服器來說，核心 GPU 由國際大廠把持，四大雲端服務商（CSP）大廠轉而以特殊應用 IC（ASIC）開發 AI 晶片，同時引爆矽智財（IP）商機。

另外，週邊晶片包含遠端伺服器管理晶片（BMC）、高速傳輸介面IC等，台廠亦已參與其中，今年出貨量可望迎來成長。

亞馬遜、Meta、Google、微軟等大廠陸續表態將開發客製化自有AI晶片，冀達到更能快速開發、成功性高、客製化、彈性化目標，相對帶動ASIC、IP廠商創意、世芯-KY、M31、晶心科營運的新商機。

創意2023年前五大客戶有三個與AI相關，2024年進一步發酵並擴大貢獻，法人指出，創意手握微軟AI ASIC訂單有望於第一季底進入量產，訂單能見度達年中，2024年營運成長可期。

世芯-KY早已掌握三大雲端客戶訂單，包含AWS、Google、微軟的AI晶片開發訂單，主要投入7奈米以下的先進製程，其中最大客戶AWS持續上修需求，且隨著晶圓廠CoWoS產能持續擴張，將有助世芯-KY 2024年營收與獲利都可望再創新高。

晶心科的客戶應用廣布於AI雲端與邊緣運算，其中Meta第二代MTIA晶片，採用晶心科RISC-V架構，2024年有望完成研發，擴大營收貢獻。由於RISC-V架構能快速完成晶片設計開發及設計定案，且具備更開放性及客製化的指令集架構，在處理複雜的資料中心及AI計算上有其優勢，相對市場滲透率也正逐步提升。

至於專注於高速傳輸IP的M31，法人指出，其IP已導入輝達及超微等AI運算GPU供應鏈，公司也強調無論成熟製程、先進製程，持續有AI應用案在擴展，並且在車用領域更具能見度，相對在權利金強勁成長下，將帶動2024年營運再創高。

另外從下游產業面來看，研調機構指出，2024年AI伺服器的出貨量可望有近四成的成長，將同步帶來遠端伺服器管理晶片（BMC）商機，相對信驊及新唐有望受惠。

其中信驊位居產業龍頭、市占率達70%，法人分析，原先傳統伺服器僅需要主機板搭一顆BMC，而AI伺服器對BMC需求，從伺服器主板，延伸至GPU與DPU加速卡上，出貨量可望倍增，將更有利於信驊的營運表現。

而新唐除了與微軟共同開發之「Hydra」BMC有機會放量出貨外，公司推出邊緣運算遠端管理控制晶片（eBMC）新品，預期有助於公司營運表現漸入佳境。

（本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載；首圖來源：shutterstock）