AMD 和雷神開發「軍用多晶片封裝」，處理陸海空感測器數據
作者 | 發布日期 2024 年 02 月 04 日 11:45 | 分類 封裝測試 , 晶片 , 會員專區 line share Linkedin share follow us in feedly line share
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AMD 和雷神開發「軍用多晶片封裝」，處理陸海空感測器數據

AMD 和美國軍工大廠雷神（Raytheon）表示，將合作開發多晶片封裝技術，實現基於 AMD 設備和其他設備的多晶片解決方案。這項技術是透過 S2MART（頻譜任務高級彈性可信系統）聯盟簽訂的 2,000 萬美元合約所開發，用於開發下一代封裝技術，處理來自「地面、海上和機載感測器」的數據。

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