日本晶片設備銷售八個月來首增，續破 3 千億日圓九個月高

日本半導體（晶片）製造設備銷售額八個月來首度呈增長，月銷售額連兩個月突破 3,000 億日圓大關，創九個月來新高。

日本半導體製造裝置協會（SEAJ）26日公布統計數據指出，1月日本製晶片設備銷售額（三個月移動平均值含出口）為3,155.12億日圓，較去年同月成長5.2%，為八個月來首度呈現增長，月銷售額連兩個月突破3,000億日圓大關，創2023年4月3,339億日圓後新高。

（Source：SEAJ）

和2023年12月相比成長3.2%，連三個月呈現月增。

去年日本晶片設備銷售額年減6.7%至3兆2,872.45億日圓，四年來首度陷入萎縮，不過年銷售額連三年高於3兆日圓大關，創次高紀錄，僅低於2022年3兆8,516.99億日圓）。

日本晶片設備全球市占率（以銷售額換算）達三成，僅次美國居全球第二大。

日本晶片設備巨擘東京威力科創（TEL）9日財報資料指出，因中國客戶持續投資、加上最先進DRAM的投資預估將在下半年復甦，將2024年全球晶片前段製程製造設備（晶圓廠設備；WFE，Wafer Fab Equipment）市場規模上修至1,000億美元左右，約歷史最高紀錄的2022年（約1,000億美元），且預估2025年將出現兩位數增幅（和2024年相比）。TEL原預估2024~2025年WFE市場規模為2,000億美元（兩年合計值）。

（本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載；首圖來源：shutterstock）

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