據彭博社報導,美國政府將向英特爾投資 35 億美元,提高用於軍事和情報用途的先進晶片產能,可能使英特爾成為國防市場領先的半導體廠商。
在美國政府 RAMP-C 倡議下,包括 IBM、微軟和 Nvidia 在內許多公司都正為美國軍方開發晶片,英特爾代工負責人 Stu Pann 最近接受 Tom’s Hardware 採訪時也證實,該公司已與美國政府和國防部簽署一份價值 10 億美元合約。
這筆經費可能是美國《晶片與科學法(CHIPS and Science Act)》總撥款額 390 億美元的一部分,也可能來自專為軍事和情報晶片設計擬議的 Secure Enclave 計畫,總之將鞏固英特爾作為國防市場領先製造商的地位。
而新融資公告發布之際,美國商務部也準備向英特爾、美光、三星等領先晶片製造商投資數十億美元資金,目標增強國內半導體製造能力。
- Intel inches closer to $3.5B contract to build secret fabs for Uncle Sam
- Intel to get $3.5 billion infusion from U.S. gov’t to make chips for military: Report
(首圖來源:pixabay)