加強管制中國半導體?日經產相:沒計劃採新措施

作者 | 發布日期 2024 年 03 月 08 日 14:20 | 分類 半導體 , 國際貿易 line share follow us in feedly line share
加強管制中國半導體?日經產相:沒計劃採新措施


有媒體報導稱,美國已要求日本加強對中國祭出的半導體出口管制措施。對於上述傳聞,日本經濟產業大臣(經產相)8 日表示,現階段沒計劃採取新的管制措施。日本半導體相關股 8 日股價走揚。

Yahoo Finance報價顯示,截至台北時間8日上午12點50分,晶片設備巨擘東京威力科創(TEL)勁揚1.73%、測試設備商Advantest上揚1.13%、晶圓切割機廠DISCO大漲2.49%、矽晶圓龍頭廠信越化學勁揚1.98%。

綜合日本媒體報導,關於有媒體報導稱美國要求日本加強對中國祭出的半導體出口管制措施,日本經產相齋藤健8日在閣員會議後舉行的記者會表示,目前正確實實施在2023年7月開始的半導體設備出口管制措施,「現階段沒計劃採新的措施」。

齋藤健指「我們平時就時常和美國等相關國家就出口管理措施溝通意見」,細節因涉及外交事宜,不便多回應。

日經新聞8日報導,關於美國政府對中國祭出的半導體出口管制措施,據悉美國已要求日本和荷蘭擴大管制對象、加強監控,除要求擴大半導體設備的管制對象外、也要求將生產半導體所必須的化學材料列入管制。

日本外匯法法令修正案於2023年7月23日正式施行,將先進晶片製造設備等23品項追加列入出口管理的管制對象。在法令修正案中未點名中國等特定國家/區域為管制對象,不過追加的23品項除了友好國等42個國家區域,需個別取得出口許可,也就是說要出口至中國等地將更困難。

23品項含極紫外光(EUV)產品製造設備、3D記憶體蝕刻(Etching)設備,是生產10~14奈米以下先進晶片必備設備。

(本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載;首圖來源:shutterstock)

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