隨著各國政府積極向台灣晶圓廠招手，力積電與印度塔塔集團合建印度首座 12 吋晶圓廠，於今 12 日舉行動土典禮。力積電近期持續與日本、印度合作，打造出一條與台積電截然不同的晶圓代工之路，而這也是董事長黃崇仁在地緣政治下的海外最新策略。
由於各國積極發展半導體產業，尋求台灣協助，力積電董事長黃崇仁表示，今年是力積電的轉型年，除了樂觀看地緣政治帶來的代工新商機，還會以「Fab IP」為核心的全球發展策略。
「台灣半導體實力很強，因為沒有人可以做到台灣在做的事」，黃崇仁表示，他奉蔡英文總統的命令協助印度建廠，也是給台灣廠商開一條路，讓大家了解赴印度的基礎合作模式。他認為，不能把印度當成中國，這個經驗是不成功的，因此力積電決定提供技術，建廠、資金由印度方負責提供，其中印度政府出資七成、塔塔集團出資三成。
靠 Fab IP 擴張全球
力積電 Fab IP 策略透過長期累積的建廠經驗及晶圓代工技術，協助別國建置晶圓廠，並取得技轉權利金收入。黃崇仁指出，公司已設立「製造 IP 技轉部門」，不出錢投資，只提供技轉，主要幫別國家建廠，從日本、印度甚至到阿拉伯或歐洲國家，這些都是台灣的機會。
力積電總經理謝再居則認為，海外建廠需要看營運及未來成本，因此力積電更傾向幫忙蓋廠但不負營運責任，只提供服務，與台積電的海外合作模式不一樣。
由於各國都對 IP 技轉相當有興趣，黃崇仁認為未來 IP 技轉也將成為重要營收之一，「找上力積電的國家高達 7～8 個」，包括越南、泰國、印度、沙烏地阿拉伯、法國、波蘭、立陶宛等國。
他表示，從日本到印度都已積極執行 IP 技轉，目前正和其他兩個國家洽談中。最新市場消息也傳出越南積極與力積電洽談，不過力積電並未對此回應。
由於台灣技術具競爭力、成本最低，黃崇仁並不擔心技術外流，如果去日本、印度建廠還需要事前評估，進行基礎建設，而日本土建成本就是台灣銅鑼廠的四倍，相比之下，台灣更有競爭力。
（首圖來源：科技新報）
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