AMD 新 AI 晶片 MI300X 即將量產，帶動先進封裝、高頻寬記憶體到伺服器新競賽；輝達也升級記憶體規格反制，這場大戰讓 AI 伺服器供應鏈愈來愈旺。
《財訊》報導，輝達（Nvidia）是AI晶片主流，不過年中開始，挑戰者超微（AMD）AI晶片MI300X即將出貨，分食部分輝達市場，也再次影響從晶圓代工到伺服器的AI供應鏈。
AMD反擊，下半年將推新品
日本瑞穗證券報告，輝達AI晶片市占率高達95%，「遠比AMD和英特爾相加還高」，輝達財報光2023年第四季，資料中心營收就高達184億美元，約新台幣5,400億元，較前一年同期增加409%。
但AMD反擊下半年就會現身。《財訊》採訪業界人士表示AMD和輝達H100晶片同級的產品MI300X晶片已小量出貨，微軟等正在測試。「這款晶片下半年會有量。」主要買家是微軟等有大型資料中心的公司，「5或6月開始，就會有一批拉貨潮。」
微軟、Meta、甲骨文、OpenAI等都會採購這款晶片，於資料中心提供服務，美超微、華碩、技嘉、鴻佰科技、英業達、雲達等伺服器廠也在設計解決方案。去年第三季法說會，AMD執行長蘇姿丰表示，資料中心收入2024年可達20億美元，這代表MI300會是AMD史上最快營收達10億美元的產品。
AMD反擊輝達的武器，是利用高頻寬記憶體和先進封裝提高AI運算效率。AI晶片挑戰在於，要在記憶體和處理器間搬動大量資料，故AMD採台積電先進封裝，放在晶片外的記憶體直接搬進晶片，讓大量資料不用再透過網路，直接晶片內就能將資料從記憶體搬到處理器計算。
《財訊》指出，發表會時蘇姿丰展示，只用一顆晶片，就執行資料量高達40GB的AI模型，為舊金山寫一首詩。「這顆晶片最高可執行80GB AI模型。」蘇姿丰說。
瑞穗證券報告，MI300X高頻寬記憶體高達192GB，比輝達H100 SXM晶片80GB高一倍多，多項算力測試性能也高於輝達H100 SXM晶片。輝達也拿出數字表示，輝達H100晶片性能比MI300X明顯更快，並公布測試細節，讓使用者自行比較兩顆晶片性能。兩強競爭的煙硝味明顯上升。
市場期待，不樂見輝達獨霸
超微另一個優勢是，買家並不希望市場被輝達獨占。業界人士觀察，「AI晶片問題不是產能不夠，是輝達賣很貴。」微軟等不希望市場只有一家供應商很正常，自研晶片又無法像半導體公司，性能保持領先，自然希望有競爭者出現，性能和價格都能和輝達匹敵。
下半年AMD新晶片會讓AI供應鏈競爭加速，輝達將推H200晶片，就把高頻寬記憶體從前代80G增至141G，並改用速度更快的HBM3E記憶體；今年還會推出B100晶片，效能是H200兩倍。但AMD下代新品MI350也會採新HBM3E新型高頻寬記憶體，明年推出。因兩強競爭，帶動高頻寬記憶體供應吃緊，SK海力士今年生產量已銷售一空。
台積電先進封裝供應鏈也急速擴增，因要將更多記憶體和加速器結合，勢必用到先進封裝，各家廠商也開始認證其他供應商的先進封裝能力，使日月光等封裝廠股價大漲。台積電更和海力士結盟，大力布局高頻寬記憶體。
不過，AMD加入將讓整個供應鏈從晶圓製造到伺服器生產，增加新動能和需求。業界人士預測，接下來AI晶片會愈來愈多元，從高階一路到中低階，配合從模型訓練到AI邊緣運算需求，「如果用來推論，X86和ARM處理器也有機會。」
《財訊》報導，今年台北國際電腦展的開展主題演講者就是AMD執行長蘇姿丰，英特爾執行長基辛格也將在台北國際電腦展公開演講，黃仁勳也會來台參與盛會，加上輝達3月GTC大會宣布一系列新品，可想見AMD和輝達的AI競賽將上升至新高峰，市場也會因競爭再擴大。
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