業界不樂見一家獨大,兩虎相爭煙硝味濃;AMD 挑戰輝達,供應鏈下半年開新局

作者 | 發布日期 2024 年 03 月 16 日 10:00 | 分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 半導體 line share Linkedin share follow us in feedly line share
業界不樂見一家獨大,兩虎相爭煙硝味濃;AMD 挑戰輝達,供應鏈下半年開新局

AMD 新 AI 晶片 MI300X 即將量產,帶動先進封裝、高頻寬記憶體到伺服器新競賽;輝達也升級記憶體規格反制,這場大戰讓 AI 伺服器供應鏈愈來愈旺。

《財訊》報導,輝達(Nvidia)是AI晶片主流,不過年中開始,挑戰者超微(AMD)AI晶片MI300X即將出貨,分食部分輝達市場,也再次影響從晶圓代工到伺服器的AI供應鏈。

AMD反擊,下半年將推新品

日本瑞穗證券報告,輝達AI晶片市占率高達95%,「遠比AMD和英特爾相加還高」,輝達財報光2023年第四季,資料中心營收就高達184億美元,約新台幣5,400億元,較前一年同期增加409%。

但AMD反擊下半年就會現身。《財訊》採訪業界人士表示AMD和輝達H100晶片同級的產品MI300X晶片已小量出貨,微軟等正在測試。「這款晶片下半年會有量。」主要買家是微軟等有大型資料中心的公司,「5或6月開始,就會有一批拉貨潮。」

微軟、Meta、甲骨文、OpenAI等都會採購這款晶片,於資料中心提供服務,美超微、華碩、技嘉、鴻佰科技、英業達、雲達等伺服器廠也在設計解決方案。去年第三季法說會,AMD執行長蘇姿丰表示,資料中心收入2024年可達20億美元,這代表MI300會是AMD史上最快營收達10億美元的產品。

AMD反擊輝達的武器,是利用高頻寬記憶體和先進封裝提高AI運算效率。AI晶片挑戰在於,要在記憶體和處理器間搬動大量資料,故AMD採台積電先進封裝,放在晶片外的記憶體直接搬進晶片,讓大量資料不用再透過網路,直接晶片內就能將資料從記憶體搬到處理器計算。

《財訊》指出,發表會時蘇姿丰展示,只用一顆晶片,就執行資料量高達40GB的AI模型,為舊金山寫一首詩。「這顆晶片最高可執行80GB AI模型。」蘇姿丰說。

瑞穗證券報告,MI300X高頻寬記憶體高達192GB,比輝達H100 SXM晶片80GB高一倍多,多項算力測試性能也高於輝達H100 SXM晶片。輝達也拿出數字表示,輝達H100晶片性能比MI300X明顯更快,並公布測試細節,讓使用者自行比較兩顆晶片性能。兩強競爭的煙硝味明顯上升。

市場期待,不樂見輝達獨霸

超微另一個優勢是,買家並不希望市場被輝達獨占。業界人士觀察,「AI晶片問題不是產能不夠,是輝達賣很貴。」微軟等不希望市場只有一家供應商很正常,自研晶片又無法像半導體公司,性能保持領先,自然希望有競爭者出現,性能和價格都能和輝達匹敵。

下半年AMD新晶片會讓AI供應鏈競爭加速,輝達將推H200晶片,就把高頻寬記憶體從前代80G增至141G,並改用速度更快的HBM3E記憶體;今年還會推出B100晶片,效能是H200兩倍。但AMD下代新品MI350也會採新HBM3E新型高頻寬記憶體,明年推出。因兩強競爭,帶動高頻寬記憶體供應吃緊,SK海力士今年生產量已銷售一空。

台積電先進封裝供應鏈也急速擴增,因要將更多記憶體和加速器結合,勢必用到先進封裝,各家廠商也開始認證其他供應商的先進封裝能力,使日月光等封裝廠股價大漲。台積電更和海力士結盟,大力布局高頻寬記憶體。

不過,AMD加入將讓整個供應鏈從晶圓製造到伺服器生產,增加新動能和需求。業界人士預測,接下來AI晶片會愈來愈多元,從高階一路到中低階,配合從模型訓練到AI邊緣運算需求,「如果用來推論,X86和ARM處理器也有機會。」

《財訊》報導,今年台北國際電腦展的開展主題演講者就是AMD執行長蘇姿丰,英特爾執行長基辛格也將在台北國際電腦展公開演講,黃仁勳也會來台參與盛會,加上輝達3月GTC大會宣布一系列新品,可想見AMD和輝達的AI競賽將上升至新高峰,市場也會因競爭再擴大。

(本文由 財訊 授權轉載;首圖來源:AMD

延伸閱讀:

想請我們喝幾杯咖啡?

icon-tag

每杯咖啡 65 元

icon-coffee x 1
icon-coffee x 3
icon-coffee x 5
icon-coffee x

您的咖啡贊助將是讓我們持續走下去的動力

總金額共新臺幣 0
《關於請喝咖啡的 Q & A》