台灣默克關注先進封裝材料市場，將藉溝通降低客戶導入風險

半導體材料商台灣默克集團董事長李俊隆表示，隨著客戶在台灣的持續擴產，默克集團將會持續在台灣提供支援。至於，針對當前半導體產業關注的先進封裝市場，因為是新發展出來的市場需求，台灣默克集團也將會與客戶討論需求，開發相關產品來滿足客戶。

李俊隆是在年度媒體聚會上，與記者互動時表示，客戶持續在全球各地的擴產。其中，相較於在海外一個廠一個廠的慢慢興建，在台灣則是一次多個廠的擴產。這不但效率驚人之外，對台灣相關產業來說也是好事，台灣默克集團也將會持續實現對客戶支援的承諾。

至於，在當前大家關注的先進封裝市場，李俊隆指出，雖然各家半導體廠讚此領域都有十多年的歷史。不過，真正的需求是在近期大幅爆發，所以需求對默克集團來說是既新又快。然而，因為先進封裝技術各家半導體廠商所發展的情況有所不同，材料也不會標準化的供應。所以，默克集團會持續與客戶進行討論與溝通，了解那些材料可以由製程延續到封裝，那些又必須進行相關的客製化，以進一步降低導入的風險，以提升量產的效率。

李俊隆強調，2024 年是默克集團在台灣發展的第 35 年，長久以來與客戶和產業一起成長茁壯，在專業領域內累積了豐富的經驗和技術，並為客戶與台灣做出貢獻，推動多元領域的創新。做為擁有全球資源的跨國企業，致力成為最本土化的供應商夥伴。默克不僅帶來集團 356 年的堅強實力，賦能台灣電子科技、醫療保健以及生技製藥產業的創新與發展，也以台灣為樞紐，協助台灣客戶開拓全球市場。我們會持續保有好奇心，挑戰極限，探索未知領域，與台灣和客戶攜手走向更多的 35 年。

(首圖來源：默克提供)