英特爾、美國防部深化合作，明年將展示 Intel 18A 晶片原型生產

兩年前英特爾與美國國防部簽署一項協議，叫做「快速保障微電子原型──商業計畫（RAMP-C）」，即英特爾代工事業（IFS）將作為商業代工服務供應商。現在英特爾與國防部同意合作，生產原只能在歐洲或亞洲製造先進製程晶片的早期測試樣品。

這項國家安全加速器計畫是由美國《晶片與科學法案》（CHIPS Act）補助。英特爾表示，有了 RAMP-C，美國政府將能首次獲得領先的晶片製造技術。

RAMP-C 計畫第三階段將涵蓋英特爾 18A 製程，這些高階晶片通常用於消費類處理器。做為與國防工業基地（DIB）客戶合作的一部分，英特爾必須為國家安全應用製造 18A 晶片，這些客戶包括 Northrop Grumman、波音、微軟、輝達和 IBM 等企業，都與英特爾合作開發 18A 晶片製造技術。

18A 是英特爾下一代製程技術，去年底英特爾執行長 Pat Gelsinger 曾透露，18A 製程已提前實現量產。從目前路線圖看，很可能下半年投產或準備製造。此外，Gelsinger 還大肆宣揚 18A（約 1.8 奈米）晶片的電源管理能力，並與 2 奈米技術相提並論。

國防部微電子工程主管 Dev Shenoy 指出，美國國防部預計 2025 年展示英特爾 18A 晶片的原型生產。換言之，英特爾代工服務 RAMP-C 第三階段將集中於晶片設計的敲定。據報導，這是設計流程最後階段，工程師將完成概念部分，並將工作轉移到光罩上，生產流程中操作先進設備。