日本半導體（晶片）製造設備銷售旺，3 月份銷售額創 11 個月來最大增幅、持續衝破 3,000 億日圓大關、創下單月歷史次高紀錄。2024 年 1-3 月期間的銷售額創下同期歷史新高。
日本半導體製造裝置協會（SEAJ）最新公布統計數據指出，2024年3月份日本製晶片設備銷售額（3個月移動平均值、包含出口）為3,656.80億日圓、較去年同月成長8.5%，連續第3個月呈現增長、創11個月來（2023年4月以來、成長9.8%）最大增幅，月銷售額連續第5個月突破3,000億日圓大關、創下單月歷史次高紀錄（僅低於2022年9月的3,809.29億日圓）。
（Source：SEAJ）
和前一個月份（2024年2月）相比、大增15.2%，連續第5個月呈現月增。
累計2024年1-3月期間日本晶片設備銷售額達9,979.73億日圓、較去年同期成長7.2%，銷售額創歷年同期歷史新高紀錄。
2023年度（2023年4月-2024年3月）日本晶片設備銷售額為3兆6,755.24億日圓、較2022年度（達歷史最高紀錄的3兆8,678.74億日圓）下滑5%。
日本晶片設備全球市占率（以銷售額換算）達三成、僅次於美國位居全球第2大。
日本晶片設備巨擘東京威力科創（TEL）2月9日公布財報資料指出，因中國客戶持續投資、加上最先進DRAM的投資預估將在下半年復甦，因此將2024年全球晶片前段製程製造設備（晶圓廠設備；WFE、Wafer Fab Equipment）市場規模上修至1,000億美元左右、將同於目前歷史最高紀錄的2022年（約1,000億美元）水準，且預估2025年將出現2位數（10%以上）增幅（和2024年相比）。TEL原先預估2024-2025年期間WFE市場規模為2,000億美元（2年合計值）。
（本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載；首圖來源：shutterstock）
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