Nvidia 推出超級晶片 GB200，法人以「全新超級運算怪物」來形容 GB200，預期 2025 年 GB200 系統出貨量約達 4 萬台，並拆解 Nvidia GB200 背後供應鏈。
法人指出，GB200 系統包含 DGX NVL72、DGX NVL36 和 HGX B200 三種產品。NVL72 是純 Nvidia 解決方案，所以無法修改任何東西；NVL36 部分，GB200 主 板和 NVLink Switch 不可更改，但 ODM 可設計運算匣（compute tray）的 I/O 端口 並選擇乙太網路進行外部通訊。
其中，GB200 系統出貨量約 4 萬台，NVL72 為 1 萬台、NVL36 為 3 萬台，單價分別達 300 萬美元和 180 萬美元，有助於為 Nvidia 營收貢獻約 500 億美元。
法人指出，Nvidia 全新 GB200 功耗超過 1,000W，超過氣冷解熱上限，因此首採液冷散熱技術，以達效率最佳化。其中，液冷技術又分為液對氣（Liquid to Air）及液對液（Liquid to Liquid）二種方式，差異在於熱交換方式不同。
液對氣優點是可直接部署在現行資料中心，液對液限制在於機房需設置專屬冷卻管線及大型冷卻設備，但解熱效果大勝液對氣。目前 GB200 NVL72 預期採用液對液，而 NVL36 因為運算曾空間較大，較易散熱，雲端服務供應商（CSP）可直接沿用現行資料中心內液對氣散熱設計。
法人預期，2025 年後可見到資料中心液冷散熱滲透率起飛，而 GB200 系統將為 Nvidia 貢獻營收約 500 億美元，也使 ODM、散熱解決方案供應商及 PCB、CCL、電源和網通廠商等相關供應商。其中，ODM 方面看好鴻海、廣達、緯創和英業達；CCL 供應商包括台光電、聯茂、台燿和斗山。
（首圖來源：Nvidia）
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