強攻後段製程！英特爾聯手 14 間日企，目標 2028 年自動化

為降低半導體供應鏈的地緣政治風險，英特爾將與 14 間日企合作開發技術，實現封裝等後段製程自動化，目標是在 2028 年實現。

日經指出，隨著晶片前段製程開始接近物理極限，現在為提高性能而堆疊晶片等後段製程也日益激烈。因此，英特爾預計將投資數百億日圓，實現後段製程自動化，合作企業包括歐姆龍（Omron）、Yamaha Motor、Resonac 和信越化學（Shin-Etsu Polymer），並由英特爾日本分公司社長鈴木國正（Kunimasa Suzuki）領導。

半導體後段製程多為透過人工作業包裝（assembly），主要集中在中國、東南亞等擁有大量勞動力的國家，若要在成本較高的美國和日本建廠，自動化技術可說相當重要。

據悉，以英特爾為首的集團未來將在日本試建一條後段生產線，目標是實現後段技術標準化和全自動化，使製造、檢測和處理設備由單一系統管理和控制。

由於台積電和 Rapidus 晶圓廠可能吸收掉大量可用人員，後段自動化有望彌補日本晶片工程師的不足。此外，後段自動化為 AI 開發提供優勢，因為將處理器、記憶體和其他功能整合到一個封裝中，使它們更高效工作。

日本經濟產業省稱，日本企業在全球半導體生產設備和半導體材料的銷售中占比分別為 30%、50%，政府將提供高達數百億日圓的支援。

波士頓諮詢公司（Boston Consulting Group）數據顯示，截至 2022 年，全球 38% 後段晶片製造能力在中國。美國半導體業者透露，美國和歐洲客戶都要求降低與中國有關的供應風險。

除英特爾專案外，台積電和三星電子已計劃在日本建立後段生產研究中心。市場研究公司 TechInsights 預計，後段市場今年將成長 13% ，達到 125 億美元。