強攻後段製程!英特爾聯手 14 間日企,目標 2028 年自動化 作者 林 妤柔 | 發布日期 2024 年 05 月 07 日 16:20 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓 | edit Loading... Now Translating... 為降低半導體供應鏈的地緣政治風險,英特爾將與 14 間日企合作開發技術,實現封裝等後段製程自動化,目標是在 2028 年實現。 文章看完覺得有幫助,何不給我們一個鼓勵 請我們喝杯咖啡 想請我們喝幾杯咖啡? 每杯咖啡 65 元 x 1 x 3 x 5 x 您的咖啡贊助將是讓我們持續走下去的動力 總金額共新臺幣 0 元 《關於請喝咖啡的 Q & A》 留給我們的話 取消 確認 從這裡可透過《Google 新聞》追蹤 TechNews 科技新知,時時更新 科技新報粉絲團 加入好友 訂閱免費電子報 關鍵字: Rapidus , 日本半導體 , 英特爾