AI＋中國需求，全球九大晶片設備商業績觸底

人工智慧（AI）、中國需求加持，帶動全球九大半導體（晶片）製造設備商業績觸底、本季營收看增趨勢鮮明，九家廠商高達八家本季營收有望呈現增長。

日經新聞22日報導，受惠AI、中國需求揚升，帶動全球九大晶片設備商業績觸底，本季（4~6月，部分5~7月）營收看增趨勢鮮明，九家廠商高達八家本季營收增加，表現明顯優於前一季（1~3月），當時有六家營收陷入萎縮。

應用材料（Applied Materials）16日宣布，5~7月營收預估為62.5億至70.5億美元，以中間值看，較去年同期成長4%，增幅較前一季（2~4月）小增0.2%呈現擴大。其他廠商觸底跡象也明顯，就公司預估值或市場平均預估值來看，荷蘭ASML以外八家廠商本季營收呈增長。科磊（KLA）CEO Rick Wallace表示「就季營收看，確信1~3月已觸底」。

生成式AI半導體的高頻寬記憶體（HBM）需求，應用材料CEO Gary Dickerson指出，「客戶加速擴大HBM產能」。2024年應用材料HBM營收可能增至六倍。

另中國景氣雖放緩，不過推動半導體國產化活絡，日本Screen Holdigns今年4~9月中國市場營收占比預估達49%。

Screen 9日財報新聞稿指出，因中國投資成熟製程，加上台灣最先進製程投資帶動，今年WFE市場將呈現成長，預估年增約5%。

（本文由 MoneyDJ新聞授權轉載；首圖來源：shutterstock）