人工智慧(AI)、中國需求加持,帶動全球九大半導體(晶片)製造設備商業績觸底、本季營收看增趨勢鮮明,九家廠商高達八家本季營收有望呈現增長。
日經新聞22日報導,受惠AI、中國需求揚升,帶動全球九大晶片設備商業績觸底,本季(4~6月,部分5~7月)營收看增趨勢鮮明,九家廠商高達八家本季營收增加,表現明顯優於前一季(1~3月),當時有六家營收陷入萎縮。
應用材料(Applied Materials)16日宣布,5~7月營收預估為62.5億至70.5億美元,以中間值看,較去年同期成長4%,增幅較前一季(2~4月)小增0.2%呈現擴大。其他廠商觸底跡象也明顯,就公司預估值或市場平均預估值來看,荷蘭ASML以外八家廠商本季營收呈增長。科磊(KLA)CEO Rick Wallace表示「就季營收看,確信1~3月已觸底」。
生成式AI半導體的高頻寬記憶體(HBM)需求,應用材料CEO Gary Dickerson指出,「客戶加速擴大HBM產能」。2024年應用材料HBM營收可能增至六倍。
另中國景氣雖放緩,不過推動半導體國產化活絡,日本Screen Holdigns今年4~9月中國市場營收占比預估達49%。
Screen 9日財報新聞稿指出,因中國投資成熟製程,加上台灣最先進製程投資帶動,今年WFE市場將呈現成長,預估年增約5%。
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