ASIC 業者世芯今（30 日）召開股東會，展望未來，總經理沈翔霖表示公司會持續專注在 HPC、AI 領域，占公司將近九成營收，未來趨勢會非常強，公司去年表現亮眼，對今年、明年營運繼續有信心。
沈翔霖指出，公司目標是每年營收年增 3 成，明年仍有信心達到這個數字，明年不會像今年成長如此迅速，而 2026 年受惠晶片改朝換代，預期出現爆發性的成長動能。
對於第一季毛利率部分，財務長王德善指出，每年第一季毛利率通常是設計營收淡季、每年第四季是旺季，設計營收和量產營收的分布是影響毛利率最主要因子，量產營收成長非常快，公司會盡力希望撐住這個數字。
至於今年是否發放股票股利、股票分割，沈翔霖表示有認真考慮這塊，以現在價格，不排除分割股票的可能性，仍在思考中。
在被問到亞馬遜入股是否影響到與其他 CSP（雲端服務供應商）合作？沈翔霖預期目前沒有影響，因為亞馬遜入股規模仍不高，但相信這件事更多是對合作上的肯定。
針對海外擴廠進度，沈翔霖表示，目前世芯對原有廠，以及日本、台灣繼續擴招人才，董事會也通過在馬來西亞、越南地區成立公司，目前馬來西亞員工人數超過 30 人，越南子公司支持力度也大，世芯目標是年底到明年初，中國和非中國來源各占一半。
沈翔霖認為，目前 ASIC 門檻越來越高，資金需求也越來越高，3 奈米主要仍是5 奈米、3 奈米案件仍是 CoWoS 封裝，SoIC 進來可能要等到 2 奈米。當進入 2 奈米後設計上會變複雜，舉例來說，兩奈米設計的運算晶片（Compute Die）會採用 2 奈米，但其他 Die 如 I/O 等將採用不同技術，並採用 3D chiplet 方法。
（首圖來源：科技新報）
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