
中國華為公司去年推出 7 奈米晶片旗艦手機 Mate 60,震動市場,外界一度寄予厚望,認為可突破美國晶片封鎖,但華為常務董事張平安近日坦言中國技術困局,稱能解決 7 奈米就非常好了。
中媒快科技報導,華為常務董事、華為雲事業體負責人張平安5月30日出席中國移動算力大會時面對業界人士表示,「我們中國肯定得不到3奈米,肯定得不到5奈米,我們能解決7奈米就非常非常好。」
張平安指出,中國半導體產業無法與先進國家3奈米、5奈米等最尖端製程直接競爭,這是不爭的事實,但不代表中國半導體產業沒有前途。他認為,應更注重7奈米等相對成熟製程深耕細作,提高產品性能和可靠性,滿足市場和用戶需求。
張平安強調,中國半導體產業方向不應局限單點晶片製程,過度追求先進製程,會忽視系統架構最佳化和創新,可能導致性能瓶頸。中國半導體產業應更注重系統架構創新,最佳化晶片與系統合作,提高整體性能,在全球市場取得更多競爭優勢。
美國半導體產業協會(SIA)和波士頓顧問公司(BCG)報告顯示,2032年中國將生產28%的10奈米以下晶片,但先進製程只有2%。
(作者:周慧盈;首圖來源:shutterstock)