AMD 可配置多晶片 GPU 專利最佳化設計，可選多種模式

隨著晶片設計越來越複雜，以及先進製程的價格越來越高，不少晶片公司開始重視多晶片設計，以解決單晶片設計的局限性，AMD 便是其中之一。目前 AMD 已經在其 CPU 和 GPU 上採用了多晶片設計，而且很早便明確了這是未來的發展方向。

外媒 Tom′s Hardware 報導，AMD 2022 年 12 月 8 日提交，最近才揭露的新專利顯示，AMD 似乎在發展更廣泛多晶片設計，生產更複雜的多晶片模組 GPU。

AMD RDNA 3 架構 GPU 藉 GCD（Graphic Compute Die，圖型運算晶片）完成 GPU 主要功能，再用多個 MCD（Memory Cache Die，快取記憶體晶片）完成顯示記憶體介面和暫存記憶體。新專利 GPU 不但分成多晶片，還都能適當分配，既能當單個 GPU，也可當多 GPU 共同運行。

AMD 發展 GPU 小晶片以三種模式運行：

第一種模式，單 GPU：所有 GPU 晶片為統一 GPU，共用資源，合作處理任務。通常由一個前端晶片處理 GPU 所有著色器（Shader）引擎晶片指令調度，基本上就是傳統 GPU 工作方式。

第二種模式，多 GPU 晶片分成不同組，每組為獨立 GPU。每組都有前端晶片，負責為相關著色器引擎晶片調度任務。

第三種模式，混合配置：靈活性最高，一些 GPU 晶片可為單 GPU，另一些為獨立 GPU。

新專利更像資料中心 GPU 的 CDNA 系列架構。以過往看，將來這配置可能擴展到消費級產品，讓玩家頗為期待。

(首圖來源：科技新報攝)