龍芯靠 Chiplet 小晶片互連技術，成功展示 128 核心伺服器 CPU 樣品

中央處理器（CPU）開發商龍芯中科近期宣布，即將推出的 3C6000 / 3D6000 / 3E6000 系列伺服器級處理器已成功取樣並返回，首批晶片目前正進行測試。龍芯計劃 2024 年第四季發布 3C6000 系列產品線，與路線圖完全一致。

龍芯新伺服器晶片系列因其基於 Chiplet 晶片架構而獨樹一幟。 3C6000 本身是一款 16 核心 / 32 線程處理器，而 3D6000 包含兩個 3C600晶片，透過龍芯的技術相連，打造出 32 核心 / 64 線程處理器；至於 3E6000 則將四個 3C6000 晶片連接，打造成 64 核 / 128 線程的怪獸。

龍芯將其 Coherent Link 的性能與 NVLink 進行比較，但外媒 Tom’s Hardware 認為跟 AMD 的 Infinity Fabric 比較可能更好，後者支援基於晶片組的 Zen 架構。

3C6000 包含 16 個 LA664 核心，並採用龍芯 LoongArch 微架構。龍芯聲稱，LA664 核心性能是上一代 3C5000 內核兩倍，上一代 3C5000 主頻為 2.2 GHz，而 3C6000 系列將支援多達四個通道的 DDR4-3200 記憶體。

長期以來，Chiplet 架構都被認為是後摩爾定律時代微處理器的未來，這點在中國更是如此。由於美國制裁限制中國晶片製造商獲得先進製程技術，Chiplet 架構可能是中國開發人員最能獲得更高性能的方法。

報導認為，由於採用基於 MIPS 的 LoongArch ISA 和中國工廠，龍芯可避開美國對中國的晶片制裁。隨著中國繼續禁止政府使用非國產電腦，龍芯有望繼續擴大市占率，雖然英特爾執行長 Pat Gelsinger 提到中國晶片比美國晶片落後十年，但對龍芯來說將是一大機會。