AI 伺服器、AI 筆電硬體升級帶動高容值 MLCC 需求,推升供應商平均售價

作者 | 發布日期 2024 年 07 月 10 日 14:05 | 分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 材料、設備 line share Linkedin share follow us in feedly line share
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AI 伺服器、AI 筆電硬體升級帶動高容值 MLCC 需求,推升供應商平均售價

TrendForce 最新研究顯示,上半年 AI 伺服器訂單需求穩健增長,下半年輝達 Blackwell GB200 伺服器及 WoA AI 賦能筆電,第三季陸續進入量產出貨階段,推升 ODMs 備貨動能逐月增溫,可望帶動高容值 MLCC 出貨攀升,推升 MLCC 平均售價(ASP)。

TrendForce指出,由於AI伺服器對品質要求門檻高,加上各品牌廠WoA筆電主依賴高通(Qualcomm)公版設計,高容值MLCC用量高達八成,掌握多數高容品項的日韓MLCC供應商成為主要受惠對象。

另一方面,GB200高容標準品單位用量高,以GB200系統主板為例,MLCC總用量不僅較通用伺服器增加一倍,1u以上用量占60%,X6S / X7S / X7R耐高溫用量高達85%,系統主板MLCC總價也增加一倍,隨著訂單逐月增長,部分高容值產品訂單需求增長過快,迫使日廠村田急忙拉長下單前置時間(Lead Time),從八週延長至12週。

今年各家PC品牌於COMPUTEX大放異采的WoA筆電,儘管採低能耗見長的ARM設計架構,整體MLCC用量仍高達1,160~1,200顆,與英特爾高階商務機種用量接近。ARM架構MLCC容值規格也提高許多,1u以上MLCC用量占總用量近八成,導致每台WoA筆電MLCC總價,大幅提高到5.5~6.5美元,材料成本上升也拉高WoA筆電終端售價,平均價格1,000美元以上。

(首圖來源:shutterstock)

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