2.5D CoWoS 專案 Q4 進入量產階段，外資上修智原獲利預估與目標價
作者 | 發布日期 2024 年 07 月 12 日 14:56 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片 line share Linkedin share follow us in feedly line share
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2.5D CoWoS 專案 Q4 進入量產階段，外資上修智原獲利預估與目標價

ASIC 公司智原先前宣布，透過子公司勝邦投資股份有限公司投資 CoAsia SEMI Korea Corporation 可轉換 A 種特別股，以不超過 3 千萬美元、擬投資 450 仟股，外界認為這主要是確保 HBM 供給無虞。

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