2.5D CoWoS 專案 Q4 進入量產階段,外資上修智原獲利預估與目標價

作者 | 發布日期 2024 年 07 月 12 日 14:56 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片 line share Linkedin share follow us in feedly line share
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2.5D CoWoS 專案 Q4 進入量產階段,外資上修智原獲利預估與目標價

ASIC 公司智原先前宣布,透過子公司勝邦投資股份有限公司投資 CoAsia SEMI Korea Corporation 可轉換 A 種特別股,以不超過 3 千萬美元、擬投資 450 仟股,外界認為這主要是確保 HBM 供給無虞。

美系外資指出,將智原 2025-2026年EPS 升至 12.4 元和 19 元,同步上修目標價,表示 2.5D CoWoS 專案將在第四季進入量產階段,同時投資 CoAsia SEMI 以確保三星 HBM,目前智原可提供完整的一站式平台,協助客戶設計 AI 晶片,因此上修獲利預估與目標價。

另一間美系外資認為,智原量產業務最糟糕的時間點已經過去,第三季有可能回到週期性上升,整體維持智原買進評等、目標價 415 元。

智原今(12 日)以 336.5 元開出,最高一度來到 348 元,以 343 元作收。

(首圖來源:智原

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