過去全球電子業是由歐美公司主導，到 1990 年代日本製造商突飛猛進，創造出比其他地方更有競爭力的晶片；直到現在，晶片製造重鎮幾乎落在亞洲，歐美產能占全球供應量不到 10%。
穆迪分析（Moody’s Analytics）資深經濟學家兼副總監 Stefan Angrick 在日經專欄中寫道，隨著去風險時代來臨，亞洲以外的政府對產業集中感到不安，也注意到先進晶片集中台灣的風險。與此同時，中國大力補貼國內半導體產量，搶占成熟製程市占率。
在地緣政治緊張、供應鏈阻礙的刺激下，各國政府正加速半導體生產，並提供補助以吸引先進晶片製造商在該國設廠，包括美國、歐盟、印度、沙烏地阿拉伯都加入強攻行列。
Angrick 指出，半導體供應鏈不容易重塑，數十年的集中已經鞏固亞洲半導體製造地位，台積電、三星在高階半導體占有主導地位，東南亞在傳統晶片位居領先地位，日本則掌控供應鏈設備和材料，如佳能（Canon）和尼康（Nikon）等公司生產半導體製造設備。
此外，興建高階半導體工廠動輒花費 100 億美元，僅少數國家有足夠資源競爭。Angrick 認為，美國有機會奪回一些市占率，但很難單打獨鬥，因為新晶圓廠需要從亞洲進口材料、從日本和歐洲進口設備。在可預見的未來，美國製造的晶片仍需要送到亞洲進行組裝和封測。
客觀來說，全球供應鏈正重新定義，但晶片製造要全面撤離亞洲似乎不太可能。Angrick 表示，西方建廠主要是為了供應鏈多元化，更能抵擋衝擊，但代價是成本更高、利潤更小。由於各國都希望保護關鍵的晶片製造能力和專業技術，供應鏈將更孤立，從而增加成本。
同時，美國正與盟友合作，限制向中國出口晶片製造設備和關鍵技術，這可能促使中國更努力發展半導體本土供應鏈，根據半導體工業協會（Semiconductor Industry Association）預期，中國已經投入達 1,420 億美元在半導體業，歐美的資本支出可說相形見絀。
（首圖來源：shutterstock）
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