搶 AI 商機台韓破冰,SK 海力士、三星總裁首度參加半導體展

作者 | 發布日期 2024 年 07 月 19 日 14:30 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 line share Linkedin share follow us in feedly line share
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搶 AI 商機台韓破冰,SK 海力士、三星總裁首度參加半導體展

國際半導體展 9 月登場,為搶食 AI 記憶體商機,SK 海力士與三星總裁都將首度來台參展,創韓國兩大記憶體廠罕見公開場合同台;也是繼 6 月台北國際電腦展 COMPUTEX 後,全球再次聚焦台灣 AI 發展,也創台韓半導體合作新局。

AI高頻寬記憶體(HBM)市場,SK海力士居領先地位,三星急起直追,業者說,SK海力士總裁賈斯汀‧金(Justin Kim)和三星記憶體業務總裁Jung Bae Lee將來台參加半導體展,主要目的是爭取與台廠合作,以掌握AI商機。

國際半導體產業協會(SEMI)全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸今天證實,韓國兩大記憶體廠SK海力士(Hynix)及三星(Samsung)記憶體主管均首度參加半導體展,並「大師論壇」發表演講,對台韓半導體產業交流合作具重大意義。

半導體業者表示,台灣與韓國半導體產業過去具競爭性,尤其台積電與三星在晶圓代工領域競爭激烈,備受關注。基於尊重台灣主場,SK海力士與三星未有高層來台參加半導體展,且SK海力士與三星公開場合同台機會也不多。

業者指出,隨著AI應用崛起,開創台韓半導體產業合作的契機,台積電與SK海力士合作開發HBM4新世代記憶體。

(作者:張建中;首圖來源:shutterstock)

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