三星用四個關鍵數字,揭示 AI 對記憶體產業的巨大改變 作者 財訊|發布日期 2024 年 09 月 11 日 8:00 | 分類 AI 人工智慧 , Samsung , 記憶體 | edit 4 日三星電子總裁暨記憶體業務主管 Jung-Bae Lee 博士(首圖)獲邀擔任半導體展大師論壇演講嘉賓,他以四個數字破題探討 AI 對全球的巨大影響力,接著探討因 AI 的未來與記憶體創新。 繼續閱讀..
最高薪不是他!2024 年半導體平均月薪 5.9 萬僅排行全產業第二名 作者 姚 惠茹|發布日期 2024 年 09 月 10 日 11:40 | 分類 人力資源 , 半導體 , 職場 | edit SEMICON TAIWAN 2024 國際半導體展落幕,匯聚超過 1,110 間廠商參展,104 人力銀行觀察近 10 年 20 萬筆半導體產業求職會員薪資,2024 年平均月薪 5.9 萬,但在 63 個產業中,僅次於電腦及消費性電子製造業,排行全產業第二名。 繼續閱讀..
台英半導體對話會議,聚焦共同培育人才與研發合作 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 09 月 09 日 18:01 | 分類 國際觀察 , 國際貿易 | edit SEMICON Taiwan 上週圓滿落幕,第二屆台英半導體對話會議中,台英雙邊討論在人才與技能方面擴大合作的可能性,希望在既有的台英創新產業研究人員移地研究計畫 (UK-Taiwan Innovative Industries Programme) 之成功基礎上,擴大合作範圍。 繼續閱讀..
SEMICON Taiwan 熱點:台積電引領前線,矽光子概念股究竟是什麼? 作者 遠見雜誌|發布日期 2024 年 09 月 08 日 9:30 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片 | edit 生成式 AI 快速發展,高速運算與傳輸需求激增,結合「矽積體電路」和「半導體雷射」矽光子技術,因有低損耗、高頻寬、不易受電磁波干擾、傳輸距離遠等優勢,各方看好成未來關鍵技術。SEMI 預估,2030 年全球矽光子半導體市場規模達 78.6 億美元,年複合成長率(CAGR)達 25.7%。 繼續閱讀..
首度參加台灣國際半導體展,歐姆龍公開 3D-X 光檢測系統 作者 Alan Chen|發布日期 2024 年 09 月 06 日 22:03 | 分類 AI 人工智慧 , 光電科技 , 半導體 | edit 醫療設備大廠歐姆龍今年首度參加台灣國際半導體展,並展示全新開發的 3D-X 光檢測系統,為越來越精細的小晶片先進封裝技術提供先進檢測設備,可有效提高檢測精度和晶片生產品質穩定性。 繼續閱讀..
美日歐都在搶人!林本堅稱未來人才短缺恐是「現在缺口的 15 倍」 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 09 月 06 日 16:39 | 分類 人力資源 , 半導體 , 科技教育 | edit 一年一度 SEMICON Taiwan 走到尾聲,最後一場壓軸的是「半導體研發大師論壇」,林本堅指出,台灣面臨每年幾千位人才短缺,而未來將是「每年幾千的 15 倍」,經過推算恐需要 37.5 萬人。 繼續閱讀..
節能又提高生產力,ASML 分享 High-NA EUV 技術 作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 09 月 06 日 16:30 | 分類 半導體 , 晶圓 , 材料、設備 | edit AI 驅動半導體需求,全球晶片微影技術領導廠商艾司摩爾 ASML 於 SEMICON Taiwan 分享新一代高數值孔徑極紫外光(High-NA EUV)微影技術。公司表示,透過該技術將協助晶片製造商簡化製造工序、提高產能,並降低每片晶圓生產的能耗,目標 2025 年再減少 30%~35% 能耗。 繼續閱讀..
徹底消除氣泡和殘留物!印能三大新品提升半導體製程良率 作者 姚 惠茹|發布日期 2024 年 09 月 06 日 15:54 | 分類 半導體 , 材料、設備 , 財經 | edit 印能科技今日在 SEMICON TAIWAN 2024 半導體國際大展中宣布,全新推出三款產品,可有效解決半導體製程中氣泡、散熱和翹曲等問題,大幅提升製程良率,甚至解決整體生產效率,並提高產品壽命。 繼續閱讀..
穩懋陳進財看全球化回不去了,台日半導體產業鏈互補是天造地設 作者 中央社|發布日期 2024 年 09 月 06 日 15:10 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 材料、設備 | edit 美國總統大選即將登場,不過穩懋董事長陳進財認為,不管誰當選,產業鏈走向反全球化的趨勢很難逆轉,已經回不去了;台日半導體供應鏈具高度互補性,是天造地設的組合。 繼續閱讀..
童子賢:AI 演變中市場也充分競爭,不認為有壟斷 作者 中央社|發布日期 2024 年 09 月 05 日 19:00 | 分類 AI 人工智慧 , 國際觀察 | edit 輝達遭反壟斷調查傳聞,和碩董事長童子賢今天表示,以目前而言,不認為 AI 有壟斷嫌疑,AI 還在演變,市場也是充分競爭;其次,受惠庫存去化,他認為「2024 年秋天要發表銷售的產品(iPhone),會比 2023 年好」。 繼續閱讀..
K&S 於 SEMICON Taiwan 大秀生力軍!開啟先進封裝新格局 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 09 月 05 日 18:05 | 分類 封裝測試 , 材料、設備 , 零組件 | edit 半導體封裝和電子裝配解決方案大廠 Kulicke & Soffa(庫力索法)在這次 SEMICON Taiwan 展出先進封裝、先進點膠、球焊與楔焊、最新的垂直焊線晶圓級焊接製程等解決方案。同時,K&S 執行副總裁張贊彬也認為未來 CoPoS 有望成為新趨勢,但技術仍處於初期,需要 3-5 年才有機會到位。 繼續閱讀..
日經:SK 海力士和三星欲與台供應鏈建立更密切關係 作者 中央社|發布日期 2024 年 09 月 05 日 17:45 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 晶圓 | edit 全球忙於利用人工智慧(AI)運算熱潮的需求之際,韓國記憶體晶片製造商三星電子(Samsung Electronics)與 SK 海力士公司(SK Hynix)尋求和台灣科技業建立更密切合作關係。 繼續閱讀..
銳澤 SEMICON 秀粉塵、AI 新品!周谷樺:最快預計年底掛牌上櫃 作者 姚 惠茹|發布日期 2024 年 09 月 05 日 16:04 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 材料、設備 | edit SEMICON TAIWAN 2024 國際半導體大展登場,銳澤實業今年展出環保高效能的粉塵處理相關設備與系統,以及 AI 工安巡檢機器人,總經理周谷樺表示,雖然目前看起來仍未大爆發,但整體市況算不錯,評估受到訂單遞延效應影響,認列將會落在 2025~2026 年之間,目前看來審慎樂觀。 繼續閱讀..
AI 時代遇三大挑戰!三星高層曝 HBM4 基礎裸晶已交晶圓廠負責 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 09 月 04 日 17:50 | 分類 Samsung , 晶片 , 記憶體 | edit 三星記憶體事業部負責人 Jung-Bae Lee 今日參加 SEMICON Taiwan 2024「大師論壇」演講,他表示目前 AI 時代遇三大挑戰,即能耗、因記憶體頻寬限制帶來的 AI 效能限制,以及儲存容量限制。 繼續閱讀..
微軟:2029 年 HBM 需求增 35 倍 作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 09 月 04 日 17:40 | 分類 AI 人工智慧 , Microsoft , 半導體 | edit 微軟(Microsoft)預估,受人工智慧(AI)需求催化,高頻寬記憶體(HBM)需求將大幅度增加,若以 2022 年為基準,至 2029 年時 HBM 需求將增長 35 倍之多。 繼續閱讀..