Tag Archives: SEMICON Taiwan 2024

最高薪不是他!2024 年半導體平均月薪 5.9 萬僅排行全產業第二名

作者 |發布日期 2024 年 09 月 10 日 11:40 | 分類 人力資源 , 半導體 , 職場

SEMICON TAIWAN 2024 國際半導體展落幕,匯聚超過 1,110 間廠商參展,104 人力銀行觀察近 10 年 20 萬筆半導體產業求職會員薪資,2024 年平均月薪 5.9 萬,但在 63 個產業中,僅次於電腦及消費性電子製造業,排行全產業第二名。

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SEMICON Taiwan 熱點:台積電引領前線,矽光子概念股究竟是什麼?

作者 |發布日期 2024 年 09 月 08 日 9:30 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

生成式 AI 快速發展,高速運算與傳輸需求激增,結合「矽積體電路」和「半導體雷射」矽光子技術,因有低損耗、高頻寬、不易受電磁波干擾、傳輸距離遠等優勢,各方看好成未來關鍵技術。SEMI 預估,2030 年全球矽光子半導體市場規模達 78.6 億美元,年複合成長率(CAGR)達 25.7%。

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節能又提高生產力,ASML 分享 High-NA EUV 技術

作者 |發布日期 2024 年 09 月 06 日 16:30 | 分類 半導體 , 晶圓 , 材料、設備

AI 驅動半導體需求,全球晶片微影技術領導廠商艾司摩爾 ASML 於 SEMICON Taiwan 分享新一代高數值孔徑極紫外光(High-NA EUV)微影技術。公司表示,透過該技術將協助晶片製造商簡化製造工序、提高產能,並降低每片晶圓生產的能耗,目標 2025 年再減少 30%~35% 能耗。 繼續閱讀..

K&S 於 SEMICON Taiwan 大秀生力軍!開啟先進封裝新格局

作者 |發布日期 2024 年 09 月 05 日 18:05 | 分類 封裝測試 , 材料、設備 , 零組件

半導體封裝和電子裝配解決方案大廠 Kulicke & Soffa(庫力索法)在這次 SEMICON Taiwan 展出先進封裝、先進點膠、球焊與楔焊、最新的垂直焊線晶圓級焊接製程等解決方案。同時,K&S 執行副總裁張贊彬也認為未來 CoPoS 有望成為新趨勢,但技術仍處於初期,需要 3-5 年才有機會到位。 繼續閱讀..

銳澤 SEMICON 秀粉塵、AI 新品!周谷樺:最快預計年底掛牌上櫃

作者 |發布日期 2024 年 09 月 05 日 16:04 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 材料、設備

SEMICON TAIWAN 2024 國際半導體大展登場,銳澤實業今年展出環保高效能的粉塵處理相關設備與系統,以及 AI 工安巡檢機器人,總經理周谷樺表示,雖然目前看起來仍未大爆發,但整體市況算不錯,評估受到訂單遞延效應影響,認列將會落在 2025~2026 年之間,目前看來審慎樂觀。

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