Tag Archives: SEMICON Taiwan 2024

半導體業淨零碳排，友達宇沛 SEMICON 秀碳管理、水處理、節能方案
作者 |發布日期 2024 年 09 月 04 日 16:05 |
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分類 半導體 , 淨零減碳 , 面板

友達旗下友達宇沛在 SEMICON Taiwan 2024 國際半導體展展出「淨零碳排」、「水資源管理與循環經濟」、「能源管理與友善環境」的永續智慧製造解決方案，以及數位轉型基礎，攜手客戶極大化永續營運成效，在半導體產業賽道取得淨零減碳致勝捷徑。

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新創 AI 晶片設計恐捨棄 HBM！SK 海力士封裝專家這樣解讀
作者 |發布日期 2024 年 09 月 04 日 7:30 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

SK 海力士資深副總裁暨封裝（PKG）開發副社長李康旭（Kangwook Lee）3 日在 SEMICON Taiwan 2024 的異質整合國際高峰論壇開講，這也是 SK 海力士首次來台發表主題演講，因此特地把握機會詢問有關該公司對先進封裝的布局和看法。 繼續閱讀..

突破 HBM 堆疊層數限制！SK 海力士走向先進封裝、Hybrid Bonding 兩路線
作者 |發布日期 2024 年 09 月 03 日 17:42 |
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分類 半導體 , 晶片 , 記憶體

SEMICON Taiwan 2024 將於 9/4 盛大開展，其中異質整合國際高峰論壇已搶先開跑，這次論壇邀請到 SK 海力士封裝（PKG）研發副社長李康旭（Kangwook Lee）開講，以「準備 AI 時代的 HBM 和先進封裝技術」為題，分享 SK 海力士最新技術。 繼續閱讀..

先進科技、永續並行！東京威力科創 SEMICON Taiwan 秀四大關鍵技術
作者 |發布日期 2024 年 09 月 03 日 15:16 |
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分類 半導體 , 材料、設備 , 零組件

日本半導體設備大廠東京威力科創（TEL）做為全球領先、亞洲最大的半導體製造設備商，為兼顧先進科技和永續發展，著重四大關鍵技術，並將數位轉型導入半導體製造設備生命週期，並於 2024 SEMICON Taiwan 國際半導體展，從設備商角度談 AI 時代的半導體製造。 繼續閱讀..

吳田玉：AI 改變經濟，半導體要跨界合作
作者 |發布日期 2024 年 09 月 02 日 17:25 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 財經

封測大廠日月光半導體執行長吳田玉今天表示，AI 改變的不只是資訊產業，更涵蓋整個經濟體，AI 真正受惠者將是經濟體最大的國家，台灣 AI 產業占有重要角色，半導體從業人員要跨界合作，選擇適合合作夥伴以及正確發展方向，與上下游緊密合作。 繼續閱讀..

台積電赴日，經部擬在九州設服務公司助供應鏈落地
作者 |發布日期 2024 年 09 月 02 日 17:15 |
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分類 半導體 , 科技政策 , 金融政策

台積電赴日設廠，經濟部長郭智輝表示，為協助供應鏈落地，規劃在九州設立服務公司，提供一站式服務，長崎、大分、宮崎、北九州等地也歡迎台廠投資，相信台日產業合作有加乘效果。至於台積電日本三廠進度，郭智輝回應，無法代替業者回答。 繼續閱讀..

英國國家科技顧問領軍參加 SEMICON Taiwan，規模外國國家館前三大
作者 |發布日期 2024 年 09 月 01 日 16:30 |
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分類 半導體 , 零組件

即將於本週展開的國際半導體展 SEMICON Taiwan 2024，英國將由英國國家科技顧問史密斯博士（Dr. Dave Smith）帶領 24 家英國半導體企業來台參展，英國代表團成員包含專精光電、量子科技、記憶體、設計以及設備製造的英國半導體企業，規模更勝去年。英國館在今年國際半導體展外國國家館為前三大。

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搶攻 AI 先進封裝階段！志聖領軍 G2C 聯盟前進 SEMICON Taiwan 2024
作者 |發布日期 2024 年 08 月 29 日 15:32 |
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分類 AI 人工智慧 , PCB , 公司治理

SEMICON Taiwan 2024 將在 9 月 4 日登場，由志聖、均豪及均華組成的「G2C 聯盟」，市值從創立初期 200 億元，迄今已逾 700 億元，今日舉辦展前說明會，志聖工業總經理梁又文表示，G2C 今年將後段製程聚焦在封裝階段，攜手晶圓大廠 Foundry 2.0，深化先進製程與量產支援。

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