![群創 FOPLP 受青睞,美光、台積電競相爭取合作](https://img.technews.tw/wp-content/uploads/2022/03/23040959/DSC_0023-624x416.jpg)
媒體報導,持續發展扇出型面板級封裝(FOPLP)的晶圓代工龍頭台積電與面板大廠群創接觸,實地勘察群創台南四廠(5.5 代 LCD 面板廠),希望與群創 FOPLP 合作,擴大先進封裝布局。
業界傳出美系記憶體大廠美光 (Micron) 有意以 180 億元收購群創 2023 年關閉的台南四廠 5.5 代線廠房。現在為發展先進封裝布局,台積電日前派人員實地勘察台南四廠 5.5 代線廠房,希望納入先進封裝重點基地。對台積電意見,市場傳出群創表示有吸引力。台積電與群創皆不評論訊息。
台積電上週第二季法說會,董事長魏哲家指 CoWoS 先進封裝供需和產能,AI 晶片帶動 CoWoS 先進封裝需求持續強勁,今明兩年 CoWoS 產能均倍增,期盼 2025 年供應緊張緩解,2026 年供需平衡。
台積電也持續關注 FOPLP,但技術尚未成熟,三年後有望商用,台積電持續研發 FOPLP,屆時準備就緒。群創為台灣發展面板級扇出型封裝的關鍵企業,拿下恩智浦和意法半導體車用與電源管理 IC 訂單,產能滿載,啟動第二期擴產計畫,成為半導體公司競相合作的對象。群創最快本週就美光台積電條件做出最後決定。
(首圖來源:科技新報攝)