群創 FOPLP 受青睞，美光、台積電競相爭取合作

媒體報導，持續發展扇出型面板級封裝（FOPLP）的晶圓代工龍頭台積電與面板大廠群創接觸，實地勘察群創台南四廠（5.5 代 LCD 面板廠），希望與群創 FOPLP 合作，擴大先進封裝布局。

業界傳出美系記憶體大廠美光 (Micron) 有意以 180 億元收購群創 2023 年關閉的台南四廠 5.5 代線廠房。現在為發展先進封裝布局，台積電日前派人員實地勘察台南四廠 5.5 代線廠房，希望納入先進封裝重點基地。對台積電意見，市場傳出群創表示有吸引力。台積電與群創皆不評論訊息。

台積電上週第二季法說會，董事長魏哲家指 CoWoS 先進封裝供需和產能，AI 晶片帶動 CoWoS 先進封裝需求持續強勁，今明兩年 CoWoS 產能均倍增，期盼 2025 年供應緊張緩解，2026 年供需平衡。

台積電也持續關注 FOPLP，但技術尚未成熟，三年後有望商用，台積電持續研發 FOPLP，屆時準備就緒。群創為台灣發展面板級扇出型封裝的關鍵企業，拿下恩智浦和意法半導體車用與電源管理 IC 訂單，產能滿載，啟動第二期擴產計畫，成為半導體公司競相合作的對象。群創最快本週就美光台積電條件做出最後決定。

(首圖來源：科技新報攝)