台積電技術繼續發展，不在乎摩爾定律存活還是死亡

外媒報導，晶圓代工龍頭台積電業務發展高級副總裁張曉強（Kevin Zhang）於 TechTechPotato YouTube 頻道接受採訪，只要繼續推動技術規模化，不在乎摩爾定律活著還是死了。

Tom′s Hardware 報導，台積電優勢在每年導入新製程，並提供客戶性能、功耗和晶片面積（PPA）改進。十年來蘋果始終是台積電最大客戶，就是為什麼台積電製程演變完全能描述蘋果處理器發展。

AMD Instinct MI300X / MI300A、輝達 H100 / B200 / GB200 等 AI 晶片都採台積電 2.5D 和 3D 封裝技術，這也是晶圓代工廠能力的最佳展示。據 2D 狹隘定義的摩爾定律，現在不再如此，看到產業創新熱潮時，也繼續尋找不同方法，將更多功能整合到更小尺寸晶片。台積電會保持更高水準性能和能效，摩爾定律或技術發展都會繼續。

問及台積電逐步改進製程成就時，張曉強表示，台積電進步遠非小事，因晶圓代工從 5 到 3 奈米製程，每代 PPA 改善超過 30%。台積電也繼續較小但持續增強主要節點，客戶能從每代新技術獲利。

(首圖來源：台積電)