精測：智慧手機處理器晶片出貨旺，7 月營收年增逾一成

測試介面廠中華精測今天公布 7 月合併營收新台幣 2.98 億元，較 6 月成長 7.9%，年增 11%，累計前七個月合併營收 16.96 億元，年成長 0.5%，全年合併營收朝雙位數成長率目標邁進。

中華精測說明，今年 7 月營收主要受惠於智慧型手機應用處理器晶片（AP）、超高速運算（HPC）相關測試載板，以及智慧型手機射頻（RF）晶片探針卡出貨暢旺，第三季業績將反映產業傳統旺季。

不過，中華精測為配合客戶的新晶片上市時程，部分先進製程探針卡量產驗收將分批於下半年逐季認列，使第三季產品組合將有別於第二季，全年度來看，今年下半年業績可望優於上半年。

中華精測指出，今年以來人工智慧（AI）相關應用包括 AI 智慧型手機、AI 伺服器需求逐漸增，根據資策會產業情報研究所（MIC）最新研究顯示，除行動裝置、資料中心之外，物聯網裝置也朝向 AI 化的趨勢，包括自駕車、智慧醫療、穿載裝置、智慧城市等，一旦搭載 AI 技術之後，將可實現各類型應用場景，且滿足不同使用者的期待。

研究指出，AI 晶片為滿足新應用，正從過去獨立發展走向跨域整合，因此目前可見晶片產業將AI運算晶片與不同功能晶片透過模組化、次系統方式整合為人工智慧物聯網（AIoT）晶片，以達到彈性、客製化及有效降低成本的晶片設計。

中華精測解釋，公司成功推出多款自製探針卡及測試載板，其中高速（112G/bps）BKS 系列混針探針卡，及測試載板成功獲美系客戶採用，成功取得這波 AI 晶片新商機。

（作者：潘智義；首圖來源：中華精測）